ウェットエッチングの技術動向と、エッチング挙動およびそのコントロール

近年の益々の回路微細化に対する要求に対応すべく、ニューエッチング液等の工夫がされてきている。それに加え、近隣国の勢力増強に立ち向かうためには、ここで基本に立ち返り、現象を理解した上での研究開発が重要と考える。 　本講では、固-液系不均一反応の基礎を解説し、これまで、大学・高専で培ったウェットエッチングに対する研究成果も解説する。

1. 銅回路の微細化
2. 固-液系不均一反応に関する移動現象論の基礎
3. ウェットエッチングとは?
4. 速度支配因子の同定とメカニズム
   1. 塩化第二銅溶液による銅のエッチング
   2. 塩化第二鉄溶液による銅のエッチング
   3. アルカリエッチング液による銅のエッチング
5. 液側物質移動律速下の回路形状予測
6. エッチングに対するエッチング液への界面活性剤添加
7. エッチングに対する銅箔への表面処理効果
8. セミアディティブ法におけるシード層除去エッチング
9. 界面化学反応律速下の溶解反応のメリット・デメリット
10. その他
11. まとめ

• 質疑応答・名刺交換