日時
- 2013年10月25日 13時30分〜 2013年10月25日 16時30分
開催予定
プログラム
- 導電性接着剤の電気伝導特性に関する従来の考え方
- 導電性とは?～導電性接着剤の電気抵抗率の範囲～
- 導電性接着剤の構成成分
- 各種のフィラー材
- バインダ
- フィラーの分散状態の制御
- 導電性発現の基礎
- 有効媒質近似モデルの破綻
- パーコレーション
- そもそも「フィラーの接触」とは何を指しているか?
- 界面抵抗モデル
- 導電性発現過程の従来の説明
- フィラーの再配列～高アスペクト比フィラーの配向～
- 硬化・冷却収縮の影響
- 導電性接着剤の電気抵抗率低減のための従来の材料設計
- 金属ナノ粒子の低温焼結の利用
- 低融点金属の融解-金属間化合物形成の利用
- 有機金属錯体等からの金属生成の利用
- 基礎研究から明らかになりつつある導電性接着剤の実像
- 実は化学的因子の影響は何もわかっていない
- フィラー解こう剤の影響
- バインダ配合組成の影響
- 硬化・冷却収縮の物理的作用だけでは導電性発現は説明できない?
- アニール中での粒成長を伴う微細組織発達～Agフィラーは単に接触しているだけではなかったのか?～
- 実は化学的因子の影響は何もわかっていない
- バインダの配合組成制御による導電性接着剤の材料設計～低温キュア可能な高電気伝導性接着剤の実現～
- 導電性接着剤の熱伝導率
- 導電性接着剤の熱伝導率はどのように考えられてきたのか?
- 有効媒質近似モデルによる解析
- パーコレーションネットワークの質の問題～上利による先駆的業績～
- 導電性接着剤の熱伝導特性は電気伝導特性と無関係なのか?
- 伝導電子の寄与による部分熱伝導率の概念の導入
- 熱伝導率への伝導電子の寄与の実証
- 導電性接着剤の熱伝導率はどのように考えられてきたのか?
- 絶縁性熱伝導性接着剤における輸送特性
- 高分子マトリックス中をどのように熱は伝わるか?
- 熱伝導性接着剤に用いられる各種フィラー
- 従来の熱伝導性接着剤の高熱伝導化の考え方
- 有効媒質近似モデルによる解析
- 顕在化し始めた有効媒質近似モデルからのズレ
- 熱伝導率のフィラー粒径依存性
- 界面熱抵抗をどのように考えればよいか?
- 有機/無機コンパウンドの科学の構築に向けて
- 構成成分の物性値からは界面特性はわからない
- 「フィラーの分散性」の問題の陰に隠れていた「界面化学現象」の問題
会場
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)