機能性接着剤の基礎と今後の展開
再開催を依頼する
/
関連するセミナー・出版物を探す
会場 開催
日時
2013年10月25日 13時30分
〜
2013年10月25日 16時30分
開催予定
プログラム
導電性接着剤の電気伝導特性に関する従来の考え方
導電性とは?~導電性接着剤の電気抵抗率の範囲~
導電性接着剤の構成成分
各種のフィラー材
バインダ
フィラーの分散状態の制御
導電性発現の基礎
有効媒質近似モデルの破綻
パーコレーション
そもそも「フィラーの接触」とは何を指しているか?
界面抵抗モデル
導電性発現過程の従来の説明
フィラーの再配列~高アスペクト比フィラーの配向~
硬化・冷却収縮の影響
導電性接着剤の電気抵抗率低減のための従来の材料設計
金属ナノ粒子の低温焼結の利用
低融点金属の融解-金属間化合物形成の利用
有機金属錯体等からの金属生成の利用
基礎研究から明らかになりつつある導電性接着剤の実像
実は化学的因子の影響は何もわかっていない
フィラー解こう剤の影響
バインダ配合組成の影響
硬化・冷却収縮の物理的作用だけでは導電性発現は説明できない?
アニール中での粒成長を伴う微細組織発達~Agフィラーは単に接触しているだけではなかったのか?~
バインダの配合組成制御による導電性接着剤の材料設計~低温キュア可能な高電気伝導性接着剤の実現~
導電性接着剤の熱伝導率
導電性接着剤の熱伝導率はどのように考えられてきたのか?
有効媒質近似モデルによる解析
パーコレーションネットワークの質の問題~上利による先駆的業績~
導電性接着剤の熱伝導特性は電気伝導特性と無関係なのか?
伝導電子の寄与による部分熱伝導率の概念の導入
熱伝導率への伝導電子の寄与の実証
絶縁性熱伝導性接着剤における輸送特性
高分子マトリックス中をどのように熱は伝わるか?
熱伝導性接着剤に用いられる各種フィラー
従来の熱伝導性接着剤の高熱伝導化の考え方
有効媒質近似モデルによる解析
顕在化し始めた有効媒質近似モデルからのズレ
熱伝導率のフィラー粒径依存性
界面熱抵抗をどのように考えればよいか?
有機/無機コンパウンドの科学の構築に向けて
構成成分の物性値からは界面特性はわからない
「フィラーの分散性」の問題の陰に隠れていた「界面化学現象」の問題
会場
ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054
東京都
千代田区
神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
受講料
1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
割引特典について
複数名 同時受講:
1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)