錫や亜鉛めっきウィスカは外観が同じでも発生メカニズムは6種類、成長メカニズムが2種類存在します。この内容を正しく理解していないと対策は逆効果になることがあります。
ウィスカと40年戦っている講師がその経験を踏まえて実践的な基礎知識と評価方法、対策技術すべてについて説明します。
- ウィスカ被害と発生要件
- ウィスカ被害とその変遷
- 常温で動く金属原子とは
- 金属結晶とめっき層金属の違い
- 発生要件と2種類の成長メカニズム
- 成長はいつ始まりいつ終わるか
- 錫ウィスカの5つの発生メカニズム
- 発生メカニズムの種類
- 下地拡散などによる他金属侵入起因
- 温度サイクル環境などによる拘束力起因
- 鉛フリーはんだも対象となる腐食起因
- カシメ、圧入部などの押圧起因
- コンタクト部などの繰返し摺動起因
- 評価方法のポイント
- 下地拡散起因の加速評価はできるか
- 温度サイクル試験条件の注意点
- 腐食起因評価の目的と試験規格の変遷
- カシメ、圧入部の評価ポイント
- コンタクト部の評価と失敗事例
- 大ウィスカに成長する危険な環境とは
- 知っておかねばならない防止策と落とし穴
- 対策の基本となる1975年頃の技術
- 鉛フリー化時に新たに提案された技術
- 対策が他メカニズムを促進する事例
- めっきリフロ処理による問題現象と対策
- ニッケル下地上錫めっき品の界面成長物
- 無電解ニッケル上金めっきの活用注意点
- 亜鉛めっきウィスカ
- 錫めっきと異なる発生メカニズム
- 発生メカニズムのキィーと評価方法
- 成功対策例
- ウィスカ以外の金属が空中に伸長する現象
- 硫化銀ウィスカ
- 毛髪銀
- エレクトマイグレーションヒロック