本セミナーでは、前処理、液組成、皮膜評価、浴管理などめっきの勘どころを基礎からわかりやすく解説いたします。
日時
- 2013年6月20日 10時30分〜 2013年6月20日 16時30分
開催予定
プログラム
機械部品からプリント配線板、さらには、半導体製造に用いられているめっきの歴史、前処理、組成等の基礎的な情報から、分析方法までを解説する。 新規素材への適用例についても解説する。
- イントロダクション
- めっきの歴史
- めっきによる素材の特性変化
- めっきの分類
- 無電解めっきの前処理工程
- 金属の前処理
- アルミニウムの前処理
- プラスチックの前処理
- ガラスの前処理
- 代表的な無電解めっき液組成
- 無電解ニッケルめっき
- 無電解銅めっき
- 無電解金めっき
- 無電解めっき皮膜の評価方法
- 膜厚、応力、硬度、表面状態、表面粗さ、皮膜組成
- 密着性、耐摩耗性、光沢度、耐食性、はんだ濡れ性、はんだ接合強度
- 浴の分析管理
- 容量分析
- 機器分析
- 代表的な組成と分析管理
- 無電解めっきの利用例
- 機械部品へのめっき
- プリント配線板
- 半導体電極へのめっき
- ガラス・ITOへのめっき
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,667円(税別) / 46,933円(税込)
- 複数名: 35,667円(税別) / 39,233円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)