機械部品からプリント配線板、さらには、半導体製造に用いられているめっきの歴史、前処理、組成等の基礎的な情報から、分析方法までを解説する。 新規素材への適用例についても解説する。
- イントロダクション
- めっきの歴史
- めっきによる素材の特性変化
- めっきの分類
- 無電解めっきの前処理工程
- 金属の前処理
- アルミニウムの前処理
- プラスチックの前処理
- ガラスの前処理
- 代表的な無電解めっき液組成
- 無電解ニッケルめっき
- 無電解銅めっき
- 無電解金めっき
- 無電解めっき皮膜の評価方法
- 膜厚、応力、硬度、表面状態、表面粗さ、皮膜組成
- 密着性、耐摩耗性、光沢度、耐食性、はんだ濡れ性、はんだ接合強度
- 浴の分析管理
- 無電解めっきの利用例
- 機械部品へのめっき
- プリント配線板
- 半導体電極へのめっき
- ガラス・ITOへのめっき