日時
- 2013年9月24日 10時30分〜 2013年9月24日 16時30分
開催予定
プログラム
- ワイヤボンディング技術の動向
- 最新パッケージ要求への適応
- ボンディングワイヤの要求性能
- ワイヤボンディングの不良・改善事例
- ワイヤ接合部の長期信頼性
- ボンディングワイヤの信頼性への取組み
- Cuワイヤ材料の開発動向
- Cu素材の技術課題
- Cuワイヤの材料開発 (ベアCu、表面改質Cu)
- 市場および実用化状況
- Cuワイヤの技術課題と特性改善
- 特徴および基本性能
- 耐酸化とワイヤ接合性
- ボール形成とガス雰囲気制御
- ループ制御、低ループ化
- 接合信頼性と不良機構
会場
受講料
- 1名様: 46,000円(税別) / 50,600円(税込)
- 複数名: 57,000円(税別) / 62,700円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)