次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発と技術・市場動向

第1部 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界・技術動向

(2013年4月22日 12:30〜14:30)

(株) PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
元住友電工プリントサーキット (株) 取締役技術部長

1. FPC市場の変遷と現状
2. FPCの業界動向
3. FPC需要の将来予測
   1. スマートフォンの生産予測と分解調査結果から得られる需要予測
   2. タブレットPCの生産予測と分解調査結果から得られる需要予測
4. FPCの技術動向
   1. 重要技術のロードマップ
   2. モバイル機器のニーズとFPCの技術対応
   3. 薄肉化FPCの動向
   4. 高速伝送FPCの動向
   5. 部品実装FPCの動向
5. 今後の展開

• 質疑応答・名刺交換

第2部 新しい用途展開に対応する新機能FPC (フレキシブルプリント配線板) の技術開発動向

(2013年4月22日 14:40〜16:40)

日本メクトロン (株) 商品企画室 執行役員 室長 工学博士 松本 博文 氏

　FPCは、スマートフォンなど小型民生機器には、全面的に採用されいる。一方、新しく市場創生されているメディカル・ロボット・車電子化へはFPC応用展開はこれからの課題でもある。日本メクトロンでは、これらの新用途展開に適用できる新機能を持つFPC開発を近年進めてきている。 　開発例として、高放熱FPC (メタルベースFPC) 、超薄型FPC多層板 (FRBB) 、透明FPC、成形FPC、伸縮FPC,触覚センサFPCなどがある。これらのFPC新商品の技術紹介と市場用途展開に関して紹介する。

1. 日本メクトロン会社紹介
2. FPC市場動向と技術動向
3. 新機能FPC開発の必要性と応用途
4. 新機能FPCの技術紹介
   1. 高放熱対応FPC (MBFC:メタルベースFPC)
   2. 極薄FPC多層基板 (FRBB)
   3. 透明FPC
   4. 3D成形FPC
   5. 一体成形FPC
   6. ストレッチャブル (伸縮) FPC
   7. 触覚センサFPC
   8. PE (プリンテッドエレクトロニクス) によるFPC
5. 今後のFPC応用と市場展望
6. まとめ

• 質疑応答・名刺交換