本セミナーでは、レーザの基礎から各種発振器の構造と特徴、レーザ加工プロセス、各分野での製品への適用例まで、最新のファイバーレーザおよび自動車への適用例を交えながら解説いたします。
日時
- 2013年5月16日 13時00分〜 2013年5月16日 17時00分
中止
プログラム
最近のレーザ装置、レーザ加工技術の進化には著しいものがある。自動車はもちろんのこと橋梁、造船~エレクトロニクス、太陽電池にいたるまであらゆる領域でレーザ加工が製品の生産に適用される時代となってきている。レーザ加工は製品の軽量化、コストダウンを実現することができる。そして、製品・生産の革新に欠かせないツールとなっている。 レーザの基礎から各種発振器の構造と特徴~レーザ加工プロセス~各分野での製品への適用例について最新のファイバーレーザおよび自動車への適用例を中心に学んでいただくことができます。最近話題になっているスキャナーを使ったレーザ加工についても最新の加工技術を紹介いたします。
- はじめに
- レーザの基礎と各種レーザ発振器
- レーザとは・・レーザ光の特長
- レーザの発振原理
- 各種レーザ発振器の構造と特徴 ~レーザ発振器の進化
- ファイバーレーザの構造と特徴
- レーザ加工プロセス
- レーザの種類と加工プロセスの特徴
- 加工プロセスいろいろ・・溶接~切断~樹脂溶着~スクライビンング等
- スキャナーによるレーザ加工技術
- レーザ加工の適用事例
- 自動車への適用
- 重工業への適用
- 半導体~太陽電池への適用
- その他
- レーザ加工の将来
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)