本セミナーでは、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスに必要な高分子材料について、封止材・放熱部材など、高耐熱・高熱伝導や、小型化、大容量化に適応する高分子材料技術と開発動向を最前線で活躍する講師4人が徹底解説いたします。
近年、SiCやGaNといった次世代パワーデバイスが注目され始めるにつれ、パワーデバイス用の高分子材料の高機能化が必要不可欠となってきています。特に、小型化、大容量化によるパワーデバイスの熱問題は無視できません。 そこで、今回はパワーデバイス用高分子材料の高耐熱化・高熱伝導化に焦点を当て、エポキシ・シリコーンからベース樹脂自体の高熱伝導化技術まで、徹底的に解説します。
(2013年4月25日 10:20〜11:40)
横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 高橋 昭雄 氏
炭酸ガス削減技術のなかでパワーデバイスが活躍する分野は,45%を占めており,まさにエネルギー革命のキーデバイスとなりつつある。 特に、パワーデバイス市場の50%以上を占める自動車分野のパワーモジュールは、シリコン (Si) にかわりシリコンカーバイト (SiC) 半導体の搭載も視野に入っており長期的には200℃、短期的にも300℃を超える耐熱性が要求されている。パワーモジュールとして必要とされる高分子材料の設計と開発動向について講義する。
(2013年4月25日 12:20〜13:40)
九州工業大学大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 助教 小迫 雅裕 氏
放熱性と電気絶縁性の相反する特性の双方向上が求められている。エポキシ複合絶縁材料の高熱伝導化に関して、絶縁特性を向上できるナノコンポジット化技術、および熱伝導性を向上できるフィラー電場配向制御技術について解説する。エポキシ樹脂に充填するフィラーは、アルミナおよび窒化ホウ素などを中心に取り上げる。
(2013年4月25日 13:50〜15:10)
信越化学工業 (株) シリコーン電子材料技術研究所 第二部開発室 研究員 松本 展明 氏
シリコーン放熱材料の概論を説明した後に、その中でも特に、パワーデバイスを支えている「シリコーン放熱グリース」について重点的に述べる。 また、パワーデバイス用途の放熱グリースとして重要な性能である「耐熱性」と「垂れ難さ」という性質にも焦点を当てながら、商品の紹介と今後の技術動向について述べる。
(2013年4月25日 15:20〜16:40)
(株) カネカ 先端材料開発研究所 情報通信材料研究グループ 吉原 秀輔 氏
本講演では前半に高熱伝導性樹脂開発の一般的な方法論と現状の課題等について紹介し、後半では樹脂材料の高熱伝導化の一手段である「ベース樹脂の高熱伝導化技術」について、世界の研究・開発動向、当社が独自に開発した技術の特徴とその効果、およびその利点を活かした想定される応用展開について説明する。