本セミナーでは、金属-樹脂、金属-金属、金属-セラミックス、樹脂-樹脂など異材接合について、界面端を特徴づけるパラメータの導出方法と評価や実験例などを分かりやすく解説いたします。
日時
- 2013年4月24日 10時30分〜 2013年4月24日 16時30分
開催予定
プログラム
異材接合界面の力学的問題点に絞り,界面端を特徴づけるパラメータの導出方法やそれらの解釈や評価および実験例などを分かりやすく解説する. あわせて,セラミックを含んだ異種材料接合体における強度の高度化手法や界面の信頼性評価に関する研究例を紹介する.
- はじめに
- 異材接合に関する現状
- 異材接合に関する力学的問題点
- 力学的問題に対する従来までの取り組み
- 異材接合体の力学的評価手法について
- 構造体設計への展開
- 界面端部における力学的特性
- 界面の力学的モデルと理論熱弾性解析
- 接合界面端の特異場パラメータ
- 応力特異性の消失条件
- 異材接合体の引張強度と破壊様式
- 接合体強度に及ぼす接合処理温度の影響
- 接合体強度に及ぼす界面端形状の影響
- 破壊様式の解析
- 破壊の起点について
- 界面端近傍の接合残留応力
- 解析モデルの妥当性と解析解
- 接合体強度と理論解との対応
- 異材接合強度の高度化手法
- 応力特異性指数低減に基づく異材接合体強度の高度化
- 接合体強度の高度化を可能にする接合処理法
- 接合界面端形状設計やその他の高度化手法の可能性について
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,667円(税別) / 46,933円(税込)
- 複数名: 35,667円(税別) / 39,233円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)