電子・電気機器、表示、医療、光学分野で、主要材料である樹脂についての高機能化は高精度な製品応用のための必要不可欠な課題です。特に樹脂の耐熱性の向上、光学特性の制御はデバイスへの応用が可能であり、様々な分野の産業を支える技術となっています。 今回は透明樹脂の中でも主要な樹脂を4つ取り上げ、各樹脂の最前線で活躍されている講師にその開発・技術動向を徹底解説いただきます。
(2013年5月16日 10:20〜11:40)
JSR (株) 四日市研究センター 第一プロセス技術開発室 主査 早川 俊之 氏
シクロオレフィンポリマーの分子設計による高耐熱化について、モノマー構造やメタセシス重合・付加重合の重合方法の違いなどから概説する。また、シクロオレフィンポリマーの特徴とその応用について、耐熱透明樹脂「ARTON」を中心に概説する。
(2013年5月16日 12:20〜13:40)
住友化学 (株) 情報電子化学品研究所 上席研究員 グループマネージャー 岡本 敏 氏
PESは、非晶性で高いガラス転移温度を示すポリスルホン系樹脂の一種である。その用途は、従来の電気・電子部品、各種OA機器部品、ランプまわりの部品、熱水周りの部品、塗料などをはじめ、膜、医療用品、エポキシ/炭素繊維コンポジットの靭性付与剤に留まらず、LCD、電子ペーパーなどのPM駆動ディスプレイ、液晶シャッター、タッチパネルなど透明基板へと広がりを見せている。 本講演では、最近のPES樹脂の高機能化技術の一端と透明樹脂基板への応用について述べる。
(2013年5月16日 13:50〜15:10)
バイエルマテリアルサイエンス (株) イノベーション事業本部 機能性フィルム事業部 担当部長 柿沼 孝一郎 氏
スマートフォンやタブレット、更にはLED光源など近年の電子機器や電子デバイスの発達には目を見張るものがある。 これらの機器やデバイスではその特徴をいかんなく発揮するには透明性や高耐熱性、強靭性のあるマテリアルが求められる。 このようなマテリアルへの強い要望に対し対応できる有力な候補としてポリカーボネート樹脂がある。このセミナーではポリカーボネート樹脂の基本特性から、ポリカーボネートフィルムを含めた具体的な応用事例までわかりやすく解説する。
(2013年5月16日 15:20〜16:40)
東邦大学 理学部 化学科 教授 長谷川 匡俊 氏
最近、電子・光学デバイスの高性能化・高機能化・軽薄短小化の動向が激化していますが、これに対応すべく透明耐熱樹脂材料の研究開発が国内外で増々活発化しています。現在工業化されている超耐熱性樹脂のうち最も信頼性の高い高分子材料の代表格はポリイミドであり、すでに様々な用途で電気絶縁材料として適用されています。 しかしながら最近は耐熱性を犠牲にすることなく、ガラス並みの透明性に加えて従来のポリイミドが有していなかった複数の特性を同時に有する、高度にカスタマイズされた多機能性ポリイミド材料を求める声が年々高まっています。 本セミナーでは、用途毎に異なる複合的要求特性を如何にして達成するか分子設計上のアイデアについて提案し、私共が開発した透明耐熱樹脂の具体例について紹介します。