日時
- 2013年3月14日 13時00分〜 2013年3月14日 16時00分
中止
プログラム
昨今、著しく成長しているスマートフォンやタブレット端末の静電容量タッチパネルのなかで次世代方式の主流と期待されているカバーガラス一体型タッチパネル (OGS) は、易生産性と低価格などで他の方式に比べ優位であり今後大幅に拡大すると言われている。 今回は、そのOGSの量産加工プロセスとして、その加工で用いられる仮固定用接着剤『テンプロック®』とそれを用いた積層加工法を中心に解説するとともに、その他アクリル系接着剤やタッチパネル向け新規材料を紹介する。
- アクリル系接着剤について
- 2液主剤常温硬化アクリル系接着剤 (SGA)
- UV硬化型接着剤
- 仮固定用接着剤とは
- 仮固定用接着剤の目的
- 仮固定接着剤としての要求特性
- 従来の仮固定用接着剤の課題
- 新規仮固定用接着剤『テンプロック®』について
- 新規仮固定用接着剤テンプロックのコンセプト
- テンプロックの剥離メカニズム
- テンプロックの実用例
- 静電容量式タッチパネルについて
- 静電容量式タッチパネルの構造
- カバーガラス一体型タッチパネルの加工方法
- 新規加工プロセス/テンプロックを用いた積層加工法
- テンプロック積層加工法の特徴
- その他タッチパネル用接着剤など
- セル方式用仮固定用接着剤
- タッチセンサー貼り合わせ接着剤
- 太陽電池シリコンウエハ加工用接着剤
- まとめ
会場
受講料
- 1名様: 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
- 複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2013年2月14日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。