剥離や変色などの問題解決に用いられる表面分析法の中でも、最も使用頻度の高い手法はXPS (ESCA) である。
この講習では、XPS法の得手不得手の理解を深め、最新の分析技術や問題解決例を解説し、XPSの更なる活用方法を紹介する。
- XPSの基礎
- XPSの原理と特徴
- なぜ表面分析や極薄膜の分析が可能か?
- 表面分析法としてのXPSの特徴
- 他の手法と比較した特長
- ハードウェアー
- X線源
- 電子分光器
- イオン銃
- 観察系と試料処理
- 真空系とその他
- XPS分析条件と適切なデータ処理
- 適切な分析条件
- マイクロ分析条件
- イオンエッチングを併用した深さ方向分析
- マッピング測定
- その他のXPS計測モード
- データ処理
- 基本的なデータ処理 (ピークシフト、平滑化、定量計算など)
- 結合状態の推定 (カーブフィット処理)
- その他のデータ処理
- 最新の測定技術
- マイクロ分析など装置の進歩
- マイクロ分析の方式と分析箇所の特定方法
- マイクロ分析の現状と解析事例
- 装置の自動化
- 自動化の現状
- 自動分析を用いた解析事例
- クラスタービームを活用した低損傷な深さ方向分析 (高分子材料)
- クラスターイオン銃のハードウェアー
- クラスタービームを用いたエッチングと従来法を比較
- クラスタービームの現状と解析事例
- XPS法のまとめ