本セミナーでは、高密度実装やチップレット化の進展に伴い注目されるガラスインターポーザー/TGV技術について取り上げ、ガラス基板に求められる特性と成形性、さらにエッチング・レーザによるVia加工技術と信頼性評価を体系的に解説いたします。
日時
- 2026年12月22日 13時00分〜 2026年12月29日 16時00分
開催予定
プログラム
本講演では、TGVに対するVia加工技術について、機械加工、放電加工、エッチングなどの従来技術から、レーザ加工におけるレーザの種類、加工パラメータ、ビームプロファイル、レーザとエッチングを組み合わせた加工技術まで解説する。 また、Via加工時に生じるダメージやマイクロクラック、SeWaReとガラスの機械強度との関係について解説するとともに、形状・寸法測定、マイクロクラックの破壊・非破壊検査など、TGVの評価・検査技術とその課題について紹介する。 さらに、Via加工技術および評価技術の今後の方向性に触れ、最後にガラスコア基板と半導体パッケージ用途における動向を紹介する。
- TGVに対するVia加工技術
- 従来の提案技術
- 機械加工
- ドリル
- ブラスティング
- 放電加工
- エッチング
- ウェットエッチング
- ドライエッチング
- 機械加工
- レーザ加工
- レーザの種類
- パラメータ
- 波長
- エネルギー
- パルス時間
- 繰り返し周波数/バースモード
- ビームプロファイル
- フィラメンテーション
- ベッセルビーム
- パラメータの組み合わせ技術
- レーザとエッチングの組み合わせ技術
- 今後の開発方向
- 従来の提案技術
- TGVの機械強度と評価技術
- TGVの機械強度
- Via加工時のダメージ
- TGVのダメージ (SeWaRe)
- ガラスの強度
- 理論強度
- 実用強度
- マイクロクラックとガラス強度
- マイクロクラック対策
- SeWaRe対策
- TGVの評価技術
- Via加工時のマイクロクラック評価
- TGVの評価技術
- 形状
- 寸法測定
- マイクロクラックの検査技術
- 破壊検査
- 非破壊検査
- TGVの評価・検査の課題
- 今後の評価技術の方向性
- TGVの機械強度
- ガラスコア基板と半導体パッケージ用途における動向
- ガラスコア基板の動向
- 半導体パッケージ用途における動向
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年12月22日〜29日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。