光電融合デバイスを支える材料技術、開発動向および今後の展望

生成AI、LLM、Reasoning AIの急速な普及に伴い、AIデータセンターにおける通信容量および消費電力の増大が大きな課題となっています。この課題を解決する技術として、シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO (Co-Packaged Optics) などの光電融合技術が世界的に注目されています。一方で、光電融合の実現には、光導波路材料、ポリマー材料、ガラス材料、光接着剤、封止材、熱対策材料など、多様な材料技術の進化が不可欠です。 　本講演では、AIデータセンターから見た光電融合技術の必要性を概観するとともに、シリコンフォトニクス、光導波路、光回路実装技術の基礎、光電融合デバイスを支える各種材料の要求特性、性能評価・信頼性評価手法、最新のデバイス開発事例、主要企業の動向、今後のロードマップについて体系的に解説します。材料メーカー、電子部品メーカー、半導体関連企業が今後どのような技術・市場機会を獲得できるのかについても俯瞰的に整理します。

1. なぜ今、光電融合なのか
   1. AI・データセンターを取り巻く環境変化
   2. 通信容量・消費電力の課題
   3. 光電融合技術が期待される背景
   4. 光電融合技術の市場動向とロードマップ
2. AIデータセンターと光インターコネクト技術
   1. AIデータセンターの構成と課題
   2. 光インターコネクト技術の基礎
   3. Optical I/O、CPO (Co-Packaged Optics) の概要
   4. 光電融合アーキテクチャの動向
3. 光電融合デバイスと光回路実装技術
   1. 光電融合デバイスの構成
   2. シリコンフォトニクスとPIC
   3. 光結合技術・実装技術
   4. 光回路実装における課題と展望
4. 光電融合を支える材料技術
   1. 光電融合材料の全体像
   2. 光導波路材料
   3. 光接続・接合材料
   4. パッケージ材料
   5. 熱対策材料
   6. 材料技術の課題と今後の方向性
5. 性能評価・信頼性評価・環境試験
   1. 光学特性評価
   2. 光結合・伝送特性評価
   3. 信頼性評価・環境試験
   4. 長期信頼性確保に向けた課題
   5. 標準化・規格動向
6. デバイス開発事例と主要プレイヤー動向
   1. 光電融合デバイスの開発事例
   2. 海外主要企業の動向
   3. 国内主要企業の動向
   4. サプライチェーンと産業構造
   5. 材料メーカーに期待される役割
7. 今後の展望
   1. 光電融合技術のロードマップ
   2. 今後求められる材料技術
   3. 市場拡大と事業機会
   4. 日本企業への期待
   5. まとめ・質疑応答