AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望

本セミナーでは、第1部にエレクトロニクス業界の現状から2.5D/3D Packageなど最新のパッケージング技術の現状と課題、第2部でHPCやAI対応ソリューションとして注目されるチップレット集積の現状と課題、及びその事例、さらにムーアの法則の限界や、SoCとチップレットの比較、接続・配線・量産の課題まで幅広く解説いたします。

日時

2026年11月27日 13時00分〜 2026年11月27日 16時30分

開催予定

プログラム

本講演を通じて、AI時代における半導体実装技術の役割と、その技術革新の方向性を体系的に理解することができる。まず、AIの進化が半導体・エレクトロニクス産業にもたらす変化を俯瞰し、ムーアの法則に代わる性能向上の手段として、先端パッケージ技術やチップレット集積が重要となった背景を理解する。さらに、Fan-Out、Embedded Technology、2.5D/3Dパッケージ、Hybrid Bonding、HBM実装などの最新技術について、その特徴、技術課題を整理し、各技術の位置付けを体系的に把握できる。　また、Intel、TSMC、Samsung、AMD、NVIDIAをはじめとする主要企業の開発事例を通じて、業界の開発動向や実用化の現状を理解するとともに、インターコネクション、高速配線、光電融合、熱マネジメントなど、今後の実装技術の重要課題と解決の方向性について知見を得ることができる。これらを通じて、AI時代の半導体実装技術を俯瞰的かつ実践的に理解し、技術開発、製品企画、研究開発、事業戦略に活かすための視点と将来展望を習得することを目指す。

第1部 : AI時代の到来、新しい実装技術の潮流

　生成AIの急速な普及により、エレクトロニクス産業は「微細化中心」から「システム統合中心」の時代へと大きく転換している。AIはAgentic-AIからPhysical-AIへと進化し、演算性能だけでなく、メモリ帯域、通信速度、消費電力、放熱性能を含めたシステム全体の最適化が求められている。　本講では、このような技術変革を背景として、ムーアの法則の限界と新たな性能向上の考え方を整理するとともに、実装技術の進化の歴史と役割を概観する。さらに、Fan-Outパッケージ、Embedded Technology、2.xD・3Dパッケージなどの先端実装技術を取り上げ、それぞれの特徴、技術課題を解説する。

背景
1. AI時代の到来、Agentic-AIからPhysical-AIへ
2. ムーアの法則は継続できるのか
エレクトロニクス業界の現状
1. 実装技術の変遷と現状
2. System Integrationとは
3. 業界の現状、水平分業化の加速
新しい実装技術の潮流、現状と課題
1. Fan-Out Package
2. Embedded Technology
3. 2.1/2.3/2.5/3D Package
4. AIが求める実装技術

第2部 : 事例に見る最先端半導体実装技術の現状

　AIプロセッサの高性能化に伴い、半導体の競争力は微細化技術だけではなく、システム全体を最適化する実装技術へと軸足を移しつつある。　本講では、SoC (System on Chip) とChiplet (マルチダイ) の特徴を比較し、チップレット集積がAI時代における新たなシステム設計の中核技術となった背景と、その技術的・経済的なメリットを解説する。さらに、Intel、TSMC、Samsung、主要Foundryや、AOI (アオイ電子) 、NVIDIAをはじめ、Apple、IBM、Huawei、Baidu、Fujitsuなど各社の最新事例を通して、2.5D/3D実装、Fan-Out、Hybrid Bonding、HBM実装などの先端パッケージ技術の現状を紹介する。　また、チップレット実装の普及に向けた課題として、高密度インターコネクション、高速・低消費電力配線、ネットワーク技術、光電融合、熱マネジメントなどを取り上げ、それぞれの技術動向と将来展望を考察する。AI時代の半導体実装は、「チップを作る技術」から「システムを統合する技術」へと進化しており、本講ではその最新動向と今後の方向性を俯瞰し、次世代エレクトロニクスを支える実装技術の姿を展望する。

トランジスタ集積からシステム統合の時代へ
- SoC(System-on-a-chip) (ワンチップ化) かChip-let (マルチダイ) か
事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
1. Intel
2. TSMC
3. Samsung
4. AOI (アオイ電子)
5. AMD
6. nVIDIA
7. Others
  - Apple
  - IBM
  - Huawei
  - Baidu
  - Fujitsu
チップレットの課題
1. どのように付けるか (Inter-connection)
2. どのように繋ぐか (Wiring/Net-working)
3. 光電融合の現状と課題
4. Thermal M management (熱対策)

質疑応答

受講料

1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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