本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
日時
- 2026年11月10日 10時30分〜 2026年11月10日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体パッケージの基礎から、最先端のAI基盤を支える2.5D/3D・チップレット技術までを体系的に網羅した実践的解説書である。製造プロセスや信頼性試験の要諦に加え、現場で直面する不良の発生メカニズムとシャドウモアレや非破壊CT等の最新評価手法を詳解する。さらに、深刻化するPFAS全廃規制への対応や、AIデータセンター向けLow-dk/df材料などの環境・サステナブル技術を明示する。 また、超大型パッケージ特有の熱・電源課題 (液冷・裏面電源供給) をはじめ、光電融合 (CPO) やフィジカルAIを見据えた次世代実装の未来像までを網羅し、半導体パッケージの基礎から、最先端のAI基盤を支える2.5D/3D・チップレット技術までを体系的に解説する。
- 半導体パッケージの基礎〜発展経緯と技術地殻変動〜
- 実装形態の変遷
- SIP・DIPから多ピン・高密度化 (SMD、BGA/CSP、FC) への進化
- 実装方式の比較
- THD (スルーホール) とSMD (表面実装) の特長と基板接合技術
- パッケージ材料の系譜と選定基準
- セラミックス
- リードフレーム
- 有機プリント基板
- モア・ザン・ムーア (More than Moore) 時代の核心
- 「単なる保護」から「ダイ限界を打破するシステム性能の要」へ
- 実装形態の変遷
- パッケージングプロセス (代表的構造別の製造フロー)
- セラミックスパッケージの製造プロセス
- 高放熱・高信頼性を実現する成形・焼結・封止
- プラスチック (リードフレーム) パッケージの製造プロセス
- 量産化を支える標準フロー
- プリント基板 (有機Substrate) パッケージの製造プロセス
- 高密度再配線と多層化技術
- ウエハレベルパッケージ (WLP/PLP) の標準プロセス
- ファンアウト (FO) 展開へのアプローチ
- セラミックスパッケージの製造プロセス
- 各製造工程 (プロセス) の要素技術と歩留まり改善のキーポイント
- 前工程 (Wafer Process融合)
- BG (バックグラインド)
- ダイシング
- DB (ダイボンディング)
- WB (ワイヤボンディング) の超精密制御
- 封止・モールド工程
- トランスファー/コンプレッションモールドと樹脂流動・ボイド抑制制御
- 後工程 (Post-Process)
- メッキ
- 切断整形
- ボールマウント
- シンギュレーション
- レーザーマーキング
- バンプ・FC (フリップチップ) 接続工程
- 再配線層 (RDL) 形成とアンダーフィル (CUF/MUF/NCF) 充填技術
- 信頼性を担保する試験工程
- スクリーニング
- バーンイン (BI)
- 自動外観検査 (AOI/AXI)
- 輸送・保管工程
- ベーキング、トレイ/テーピングと防湿包装 (MSL管理)
- 前工程 (Wafer Process融合)
- 【実務直結】現場で直面する不具合事例と発現メカニズム
- チップクラック
- ウエハ薄型化・大面積化に伴う残留応力と破壊強度限界
- ワイヤー断線・ショート
- 樹脂注入時の流動 (ワイヤーSweep) と熱ストレス
- パッケージの膨れ・割れ (ポップコーン現象)
- 吸湿・リフロー時の蒸気圧と界面剥離
- 実装基板からの剥離・デラミネーション
- 熱膨張係数 (CTE) ミスマッチと歪み集中
- BGAボール落ち・ソルダジョイント破断
- 熱疲労
- エレクトロマイグレーション
- IMC (金属間化合物) 成長
- チップクラック
- 試作・開発・量産立ち上げにおける評価・解析技術
- 破壊試験と接合強度確認
- ダイシェア
- ワイヤープル
- ボールシェア試験の定量評価
- MSL (吸湿・リフロー感度試験)
- 規格評価基準と事前処理の注意点
- 環境・機械的耐久性試験
- 温度サイクル (TCT)
- 振動・衝撃試験による寿命予測
- 最新非破壊解析技術
- SAT (超音波探傷)
- X-ray CT
- シャドウモアレ (Warpage/反りリアルタイム計測)
- 破壊・物理解析アプローチ
- 開封 (デカップ)
- 断面研磨
- SEM/EDX・FIBによるミクロ構造観察
- 国際標準ガイドラインの活用
- JEITAおよびJEDEC規格の正しい解釈と試験設計への落とし込み
- 破壊試験と接合強度確認
- 環境規制対応とサステナブルパッケージング材料
- 鉛フリーはんだ対応
- 高融点化に伴う熱ストレス克服と接合信頼性
- 樹脂難燃剤の技術革新
- ハロゲンフリー化と電気・熱特性の高度両立
- 迫るPFAS/PFOA全廃規制への対応
- 構造材料・冷媒・界面活性剤の代替材料開発動向
- AIデータセンターの省電力化に寄与する材料技術
- 超低誘電 (Low-dk/df) 基板と高熱伝導封止材
- 鉛フリーはんだ対応
- AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット (Chiplet) 技術
- 2.5D (CoWoS-S/R/L等) および3D (SoIC等) パッケージの構造比較と市場トレンド
- 接続技術の不連続点
- 微細バンプ接続からハイブリッドボンディング (Cu-Cu直接接合) への進化
- 製造の要
- チップ・インターポーザー間接合とTSV (シリコン貫通電極) の高密度埋め込み技術
- 次世代基板の対立軸
- 有機/シリコンインターポーザーからガラスコア基板 (GCS) へのシフト
- AI向け超大型パッケージ特有の歩留まり阻害要因
- 巨大歪み (Warpage) と局所熱集中 (Hotspot) の抑制
- AI・次世代産業の進化が駆動するパッケージングの未来
- AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの超高放熱熱マネジメント
- TIM1/1.5/2
- 液冷・浸漬対応
- フィジカルAI (自動運転・産業用ロボット等) が求める過酷環境 (高振・高温・耐候) 対応高信頼性設計
- 信号伝送限界を突破する光電融合 (CPO, Co-Packaged Optics / NPO) 実装技術
- 超大型AIチップの電源不足を解決するパッケージ内高密度電源供給 (IVR/TIV・裏面電源供給統合)
- AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの超高放熱熱マネジメント
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。