エレクトロニクス実装における表面・界面設計

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本セミナーでは、エレクトロニクス実装における表面・界面の設計について取り上げ、ナノ〜ミリメートルの表面・界面設計の重要性、接合性を支配する表面・界面の基礎と評価、非真空・低温接合プロセス、グリーンプロセスを見据えた分離技術、先端半導体への展開について詳解いたします。

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プログラム

エレクトロニクス実装の高度化に伴い、システム構築における表面・界面の制御の役割はかつてなく重要になっています。  本講演では、エレクトロニクス実装における表界面技術の主要な出口の一つである接合技術の系譜を辿り、ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性とその物理的・化学的メカニズムを概説します。さらに、高真空から非真空・低温プロセスへの技術展開や、離散的システムデザインにおけるグリーンプロセスを見据えた「分離」などの「機能性界面」の動向を紹介し、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方と展望を議論します。

  1. エレクトロニクスシステム構築と接合技術の系譜
    1. エレクトロニクス実装技術の変遷とトレンド
    2. システム機能最大化に向けたインターコネクションの役割と課題
    3. ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性
    4. 異種材料 (マルチマテリアル) 化の進展とシームレスな接合への要求
  2. 接合性を支配する表面・界面の基礎と評価の視点
    1. 接合における物理的接触メカニズムの概略 (表面粗さと完全接触の考え方)
    2. 表面の化学的結合状態と相互作用 (引力と斥力) の基本
    3. 表面・界面状態を把握するためのマルチスケール構造解析
      (XPS,TEM等の活用と実プロセスでの評価の視点)
  3. 先端接合技術の展開:高真空から非真空・低温プロセスへ
    1. 表面活性化常温接合法 (SAB法) の特徴と実用化事例
    2. 真空プロセスから大気圧・低温プロセスへのシフトに必要なこと
    3. 非真空・低温接合のアプローチ事例
    4. 接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製の事例
  4. グリーンプロセスを見据えた「分離」技術
    1. 電子機器リサイクルの現状と解体性を組み込んだ接合技術の必要性
    2. 新しい固相分離の事例:Cu (銅) を対象とした固相分離と実用化への課題
  5. 次世代エレクトロニクスシステムに向けた展望
    1. 次世代BEOL領域のマルチスケール化と配線技術の課題
    2. ChipletパッケージングやCompute-In-Memoryアーキテクチャへの対応
    3. バリアレス新材料の動向と今後のマルチスケール界面設計の方向性
    4. 持続可能なシステム構築に向けた接合・分離技術の役割
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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