TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性

この講座では、TGVに関する基板製造、反りと電気特性をガラスセラミックスと共に概観した後、TGV製造の要となっているVia製造技術についてエッチング・レーザ及びその組み合わせについて解説する。 　TGVはSiや有機材料よりも優れた特性を有するが、Via加工時のダメージ低減が重要な開発課題といえる。特にマイクロクラックは基板割れに直結する。本講演では、ガラスの強度と欠陥の関係を解説し、マイクロクラックの可視化を含めた検査方法の現状を解説する。

1. TGV基板
   1. TGV基板の種類
      • 大まかな区分
      • 細かな区分
      • CoWoS/CoPoS/CoWoPとの関係
   2. TGV基板用薄板ガラスの成形技術とガラスサイズ及び板厚
   3. TGV基板の要求特性
      1. モデル化した基板の反りに関係する特性 : C.T.E.とガラス板厚
      2. 電気特性
         • 比誘電率
         • 誘電正接
         • 誘電損失
   4. ガラスセラミックスを用いたTGV (TGCV)
      1. 製造方法と特徴及び材料候補
      2. 提案されているガラスセラミックス
2. ガラスのVia加工技術
   1. ウエットエッチング
      • エッチング速度 : エッチング液とガラス組成
   2. ドライエッチング
      • エッチング速度 : フッ素系ガスとガラス組成
   3. レーザ単体
      1. レーザパラメータ
      2. レーザ加工速度 : 実チップに対する推定
      3. レーザ加工の位置精度
      4. 提案されているレーザ加工技術
         • バーストモード
         • ベッセルビーム
         • 組み合わせ
   4. レーザとウエットエッチングの複合技術
      1. 加工コンセプト
      2. ガラス組成との関連
      3. LPKFの装置
3. TGVガラスの信頼性
   1. Via加工時のダメージとその影響
   2. マイクロクラック
      1. 破壊強度 : シリコン基板とガラス基板
      2. 熱応力
   3. SeWaRe
      1. SeWaReのメカニズム
      2. SeWaRe対応技術
   4. ガラスの強度
      1. 理論強度と実用強度
      2. クラックサイズと強度
      3. マイクロクラックによる破壊対応技術
   5. Viaのマイクロクラック評価・検査技術
      1. Via加工時 (in situ) の視覚化
      2. Via加工後の破壊検査 : 曲げ試験・視覚化
      3. Via加工後の非破壊検査 : 光学手法・X線
   6. TGVの品質保証上の課題
• 質疑応答