TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性

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本セミナーでは、半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説いたします。

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プログラム

この講座では、TGVに関する基板製造、反りと電気特性をガラスセラミックスと共に概観した後、TGV製造の要となっているVia製造技術についてエッチング・レーザ及びその組み合わせについて解説する。  TGVはSiや有機材料よりも優れた特性を有するが、Via加工時のダメージ低減が重要な開発課題といえる。特にマイクロクラックは基板割れに直結する。本講演では、ガラスの強度と欠陥の関係を解説し、マイクロクラックの可視化を含めた検査方法の現状を解説する。

  1. TGV基板
    1. TGV基板の種類
      • 大まかな区分
      • 細かな区分
      • CoWoS/CoPoS/CoWoPとの関係
    2. TGV基板用薄板ガラスの成形技術とガラスサイズ及び板厚
    3. TGV基板の要求特性
      1. モデル化した基板の反りに関係する特性 : C.T.E.とガラス板厚
      2. 電気特性
        • 比誘電率
        • 誘電正接
        • 誘電損失
    4. ガラスセラミックスを用いたTGV (TGCV)
      1. 製造方法と特徴及び材料候補
      2. 提案されているガラスセラミックス
  2. ガラスのVia加工技術
    1. ウエットエッチング
      • エッチング速度 : エッチング液とガラス組成
    2. ドライエッチング
      • エッチング速度 : フッ素系ガスとガラス組成
    3. レーザ単体
      1. レーザパラメータ
      2. レーザ加工速度 : 実チップに対する推定
      3. レーザ加工の位置精度
      4. 提案されているレーザ加工技術
        • バーストモード
        • ベッセルビーム
        • 組み合わせ
    4. レーザとウエットエッチングの複合技術
      1. 加工コンセプト
      2. ガラス組成との関連
      3. LPKFの装置
  3. TGVガラスの信頼性
    1. Via加工時のダメージとその影響
    2. マイクロクラック
      1. 破壊強度 : シリコン基板とガラス基板
      2. 熱応力
    3. SeWaRe
      1. SeWaReのメカニズム
      2. SeWaRe対応技術
    4. ガラスの強度
      1. 理論強度と実用強度
      2. クラックサイズと強度
      3. マイクロクラックによる破壊対応技術
    5. Viaのマイクロクラック評価・検査技術
      1. Via加工時 (in situ) の視覚化
      2. Via加工後の破壊検査 : 曲げ試験・視覚化
      3. Via加工後の非破壊検査 : 光学手法・X線
    6. TGVの品質保証上の課題
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年12月16日〜26日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
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