tech-seminar.jp 技術セミナー お申し込み

放熱材料 (TIM) の材料設計・特性評価と高熱伝導化技術

オンライン 開催
セミナーに申し込む

本セミナーでは、 TIM について取り上げ、シリコーン放熱材料の基礎と特性、用途に応じた最適な材料の選び方、配合技術、材料評価について詳解いたします。

日時

開催予定

プログラム

第1部 : シリコーン放熱材料の技術開発動向

(2026年11月18日 13:00〜14:30)

　放熱材料 (TIM : Thermal Interface Material) は、電子部品の発熱部位と冷却システム間に介在し、界面の熱抵抗を低減することで熱を効率よく逃がし、電子部品の性能低下・破損・誤作動などを防ぐために用いられる。電子機器の小型化・高集積化、半導体の高性能化に伴い発熱密度は高まっており、高熱伝導性に加え、密着性、柔軟性、長期信頼性を考慮した材料設計が重要となっている。また、車の電動化や自動運転化により、高温環境や温度サイクルなど厳しい条件下でも安定した放熱性能を維持できる材料が求められている。 　当社は、耐熱性・耐候性・耐寒性・柔軟性に優れるシリコーンをベースとした放熱材料の開発を推進している。本講座では、シリコーンの特性、熱伝導性フィラーの選定・充填・分散制御、熱抵抗や機械特性などの評価方法、高熱伝導化へのアプローチ、ならびに当社が展開する放熱材料のラインナップについて説明する。

  1. シリコーン放熱材料の概要
    1. 放熱材料とは
    2. シリコーンの特性
    3. 放熱特性について
  2. シリコーン放熱材料の高性能化アプローチ
    1. 高熱伝導率化 (フィラーの最適化)
    2. 接触熱抵抗の低減
  3. シリコーン放熱材料の技術・開発動向
    1. 材料設計コンセプトと特性評価
    2. 当社液状放熱材料の紹介
      • グリース
      • プリキュアード
      • ギャップフィラー
    3. 当社加工品の紹介
      • 高硬度シート
      • 低硬度パッド
      • フェイズチェンジマテリアル

第2部 : ウレタン系TIMの特性と高熱伝導化

(2026年11月18日 14:40〜16:10)

　近年、電子機器の高性能化、小型軽量化に伴い、多くの電子部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つとして、放熱材料に用いられる樹脂の高熱伝導化が求められている。一般的に、樹脂へ熱伝導性を付与するためには、アルミナや酸化マグネシウムなどの熱伝導フィラーを配合する。一方、フィラー高充填系においては粘度上昇により作業性が低下するため、熱伝導性と作業性を両立した設計が重要となる。また、放熱の効率性を考慮し、熱伝導率だけでなく、界面接触熱抵抗も考慮した設計が必要である。 　現在、 TIM には、柔軟で耐熱性に優れるシリコーン系が主流となっているが、用途によっては課題もある。そこで本講演では、ウレタン系TIMを新たな選択肢として取り上げ、その特長を紹介するとともに、配合技術の基礎と材料の基本特性について解説する。

  1. 放熱材料の種類と市場及び用途
    1. 伝熱メカニズムと種類
    2. 市場と用途
  2. ウレタン系TIMの材料構成と構造
    1. ポリオール
    2. 鎖延長剤
    3. イソシアネート
    4. 触媒
    5. 添加剤
    6. 熱伝導フィラー
    7. 構造
  3. ウレタン系TIMの特長と評価
    1. 特長
    2. 熱抵抗と熱伝導率
    3. 振動吸収性
  4. ウレタン系TIMの課題と解決策
    1. 耐久性/信頼性
    2. 量産設備への適合化
  5. ウレタン系TIMの性能
    1. プロトタイプ
    2. 耐久性
  6. 更なる高熱伝導化
    1. フィラーの最密充填
    2. 特性
    3. フィラーと分散剤の影響
  7. まとめ

受講料

  • 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年11月19日〜26日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
セミナーに申し込む