携帯電話、ゲーム、カメラなどの携帯機器に使用されるパッケージは小型化、薄型化の要求が強くなってきている。 これらの用途に対応するために半導体パッケージは複数のLSIチップを一つのパッケージに入れ込むスタック・ダイ・パッケージやパッケージにパッケージを3次元実装するパッケージ・オン・パッケージなどのシステム・イン・パッケージへ変貌してきている。 その構造は基板に片面モールドしたものやフリップ・チップなどを採用しているので 縦方向に対し幾何学的非対称且つ異種材料の接着接合である。 その為、パッケージが大きく反り、はんだ実装する際に未接続の不良を引き起こす問題が多発する。 この講座でパッケージの反りの要因を明らかにし、シャドー・モアレを使用した反りの評価方法、粘弾性解析を使用したシュミレーション手法および反りの改善手法について説明をする。