本セミナーでは、半導体ウェハの研磨について取り上げ、効率的な研磨に向けた研磨液、パッド、スラリーや、加工技術の動向について解説いたします。
日時
- 2026年11月13日 10時45分〜 2026年11月13日 16時00分
開催予定
プログラム
第1部 CMPの可視化とインプロセスモニタリング
(2026年11月13日 10:45〜12:15)
CMP は半導体基板や各種基板の最終平坦化工程として広く用いられているが、スラリー中の砥粒がどのように基板へ作用して材料除去が生じるかについては十分に理解されていない。 本講演では、接触画像解析法およびその場観察技術を用いて、CMP加工中の接触界面におけるスラリー挙動を可視化した研究成果を紹介する。さらに、これらの結果をもとに、スラリーのみならずパッドを含めた副資材の接触状態と材料除去との関係について考察し、CMPにおける材料除去メカニズムについて解説する。
- 半導体製造におけるCMP・洗浄の位置付け
- CMPで使われる副資材
- スラリー
- パッド
- コンディショナ
- CMPのメカニズム
- スラリー (砥粒) とパッドの関係
- 砥粒による研磨作用
- パッド状態センシング
- パッドの連続使用による劣化、材料除去率の変化
- 接触画像解析
- スラリー状態センシング
- スラリー状態の観察、センシング技術
- 動的接触観察
- モータ負荷電流によるプロセス状態センシング
- AEセンシングによる CMPプロセスのリアルタイムモニタリング
- 質疑応答
第2部 シリカ系ナノ粒子の特徴と半導体研磨への応用技術
(2026年11月13日 13:15〜14:30)
微細化・高性能化が進む半導体製造プロセスにおいて、平坦化プロセスであるCMPの重要性と、砥粒に対する要求は高まり続けている。 本講座では砥粒の物性と機能の関係、砥粒の取り扱い方と注意事項について、素材・砥粒メーカーの視点から解説する。
- ナノ粒子とはどのようなものか?
- 基本特性
- サイズ
- 形状
- 表面
- バルク
- ハンドリング時の注意事項
- 分散安定性に関して
- 研磨砥粒への応用例
- データを元に事例紹介
- 質疑応答
第3部 SiC単結晶の強酸化剤援用CMPと砥粒内包研磨パッドによるCMP
(2026年11月13日 14:45〜16:00)
- SiC単結晶のCMP (最終研磨) に求められるもの
- SiC単結晶の高能率CMP
- SiC単結晶CMPの高能率化の試み
- 過マンガン酸カリウム援用によるSiC単結晶のCMP
- SiC単結晶に用いるCMPパッドについて
- 砥粒内包研磨パッドのSiC単結晶のCMPへの適用
- 砥粒内包研磨パッドとは?
- 砥粒内包研磨パッドによる過マンガン酸カリウム援用CMP
- SiC単結晶のさらなる高能率化
- 過マンガン酸カリウム援用CMPのメカニズムについて
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。