本セミナーでは、医薬品製造設備、特にWFIを含む設備で発生している様々なトラブルの原因について解説いたします。
日時
- 2013年3月26日 12時30分〜 2013年3月26日 16時30分
開催予定
プログラム
現在医薬品製造設備、特にWFIを含む設備で発生している様々なトラブルの原因を追及し、解決する。
- SUS316Lで製造されたステンレス配管の内面が真っ赤に錆びた、その原因は何か?
- 121℃ピュアスチーム中でもルージュ (錆び) が発生しないステンレスの表面処理方法。
- 既設設備でルージュが発生してしまった場合の処理方法。
- 医薬品製造設備に用いるステンレス材は極端にS分が少ないと外面からの溶接だけでは溶け込み不良が発生して使用出来ない。 (参考文献)
- FDAの電解研磨の定義
- 機械研磨とは
- 電解研磨とは
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)