本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
日時
- 2026年11月11日 13時30分〜 2026年11月11日 16時30分
開催予定
プログラム
データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。
- 半導体デバイス
- デバイスの分類
- データセンター向けデバイス
- 半導体パッケージ
- パッケージの種類
- ワイヤーボンドパッケージ
- フリップチップパッケージ
- データセンター向けパッケージ
- ウェハーレベルパッケージ
- チップオンウェハー
- パッケージの種類
- 半導体封止材の設計
- データセンター向けパッケージの要求特性と設計
- 基本特性
- 高純度
- 耐湿性
- 低応力
- 密着性
- 低誘電正接
- 高熱伝導
- 基本特性
- データセンター向けパッケージの要求特性と設計
- 半導体封止材の評価
- 封止材の評価
- 耐熱性
- 耐湿性
- 純度
- パッケージでの評価
- 吸湿リフローテスト
- ヒートサイクルテスト
- 高温高湿試験
- 封止材の評価
- 光電融合技術
- 光電融合とは
- 光電融合で必要とされる有機材料
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年11月18日〜24日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。