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半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術

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本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

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プログラム

半導体は我々の生活の中でなくてはならない存在となっている。半導体が活用されている分野は自動車、医療、通信、AIと枚挙にいとまがない。それの分野のほとんどで小型化、高速化というニーズが出てきている。それに対応するべく、チップレット、3Dパッケージというデザインが提案され、封止材の要求特性も多様化してきた。 　本セミナーでは最新パッケージに封止材としてどのような対応が必要かという点に趣をおいているが、材料設計の知見があまり無い人でも理解できるようにエポキシ樹脂の基礎の部分から説明するつもりである。また、封止材の評価法についてもしっかり盛り込みたいと考えている。

  1. 半導体パッケージ
    1. パッケージの種類
      1. ワイヤーボンドパッケージ
      2. フリップチップパッケージ
      3. ウェハーレベルパッケージ
      4. 先端パッケージ
    2. パッケージの成型法
      1. トランスファー成型
      2. コンプレッション成型
      3. ディスペンス、印刷
  2. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材に使用される原料
      1. エポキシ樹脂
      2. 硬化剤
      3. 添加剤
        • 無機フィラー
        • エラストマーなど
    2. 半導体封止材の要求特性と設計
      1. 成型法にマッチした作業性
      2. 耐熱性と耐湿性の両立
      3. 低応力化技術
  3. 半導体封止材の評価
    1. 封止材単体での評価
      1. 耐熱性
      2. 耐湿性
      3. 純度
    2. パッケージでの評価
      1. 吸湿リフローテスト
      2. ヒートサイクルテスト
      3. 高温高湿試験
  4. 次世代半導体封止材
    1. 低誘電
    2. 高熱伝導
    3. 光電融合

受講料

  • 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
  • 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 視聴期間は2026年10月6日〜12日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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