tech-seminar.jp 技術セミナー お申し込み

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望

会場・オンライン同時 開催
セミナーに申し込む

本セミナーでは、ECTC2026で講師が現地収集した最新情報をもとに、AI時代における先端パッケージングの最新技術と、市場・サプライチェーンの変化、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスについて分かりやすく解説いたします。
ガラスコア基板が注目される背景や最新技術・市場動向、Panel Level Packaging (PLP) の量産化に向けた課題と解決策、ハイブリッドボンディングや光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) の最新技術、期待される技術・事業戦略、今後の市場予測や新規参入のポイントなどを取り上げます。

日時

開催予定

プログラム

AI時代の勝者は「チップ」ではなく「パッケージ」を制する企業になる。世界最大級の先端実装国際学会ECTC2026では、Glass Core Substrate、Panel Level Packaging (PLP) 、Hybrid Bonding、光電融合 (CPO) など、次世代AI半導体を支える革新技術が数多く発表されました。 　本セミナーでは、現地で収集した最新情報をもとに、市場・技術・サプライチェーンの変化を体系的に整理し、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスをわかりやすく解説します。技術トレンドだけでなく、「何が変わり、どこに参入機会があるのか」まで理解できる、技術者・研究開発・事業企画・経営層必見のセミナーです。 　AI時代、半導体の競争軸は『微細化』から『先端パッケージング』へ。本講演では、ECTC2026の最新情報から、2030年を見据えた技術・市場・サプライチェーンの変化と、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスを読み解きます。

  1. AI時代における先端パッケージングの重要性
    1. 半導体パッケージの役割と進化
    2. なぜ今、先端パッケージングが必要なのか
    3. AIが半導体パッケージにもたらすパラダイムシフト
    4. 従来パッケージと先端パッケージの違い
    5. 新たなサプライチェーンとビジネスチャンス
  2. ECTC2026から読み解く市場・技術トレンド
    1. ECTC2026の概要と注目ポイント
    2. AI時代における先端パッケージング技術の全体像
    3. Package as System Architecture Platformへの進化
    4. AI・機械学習活用によるパッケージ設計・製造の最新動向
  3. Glass Core Substrateが注目される背景
    1. ガラスコア基板が注目される理由
    2. ガラスコア基板と有機基板・Siインターポーザとの比較
    3. ガラスコア基板のメリットと技術課題
    4. ガラスコア基板市場のロードマップ
    5. 有機基板からガラスコア基板への移行シナリオ
  4. AI時代に求められる次世代パッケージ
    1. AIデータセンターの800V化が与える影響
    2. ガラスコア基板と電源供給 (Power Delivery)
    3. Co-Packaged Optics (CPO) と光電融合実装
    4. Glass CoreからPhotonics Platformへの進化
  5. Glass Core Substrateのサプライチェーン変革
    1. CoWoSからCoPoS、CPOへの進化
    2. 新たなバリューチェーンとサプライチェーン
    3. ガラス・材料・装置・検査・搬送分野の新たなビジネス機会
    4. 日本企業が果たす役割と競争優位性
  6. ECTC2026で注目された個別技術
    1. Panel Level Packaging (PLP) の最新技術動向
    2. PLP量産化に向けた課題と解決策
      1. Fine Line RDL
      2. Warpage制御
      3. Die Shift補正
      4. マスクレス露光技術
      5. パネルCMP
    3. ガラスコア基板技術の最新動向
      1. TGV形成技術
      2. メタライゼーション
      3. 低誘電材料
      4. PID材料
      5. SeWaRe対策
      6. 大型ガラス基板対応
    4. ハイブリッドボンディング最新技術
      1. 1.4μmピッチ接合
      2. Chip-to-Wafer技術
      3. 接合ボイド低減
      4. Cuリセス制御
      5. 新規接合材料
    5. 光電融合・CPO関連技術の最新動向
    6. AI向け先端パッケージにおける材料技術の進展
  7. 今後の展望
    1. AI時代の先端パッケージングロードマップ
    2. 日本企業に期待される技術・事業戦略
    3. 今後の市場予測と新規参入のポイント
    4. まとめ
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

会場受講の複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

オンライン受講割引

  • オンライン受講の場合、1名様 34,400円(税別) / 37,840円(税込) で受講いただだけます。
  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 申込みフォームの受講方法から「オンライン」をご選択ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

会場受講 / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講 または オンラインセミナー (アーカイブ配信) のいずれかをご選択いただけます。

オンラインセミナーをご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 視聴期間は2026年11月13日〜27日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料はPDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
セミナーに申し込む