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三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向

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本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

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プログラム

最近のAgentic AIの進展により、GPUが推論、CPUが計画・実行を担う新たな役割分担が生まれ、CPU 側の処理負荷が再び高まっています。GPU-CPU間の往復処理が増える中で、一定の低Latencyを許容すれば、中間データの大量保持に適したNANDフラッシュメモリの需要がAI分野で掘り起こされつつあります。GPUのHBM (High Bandwidth Memory) 依存は変わらず、CPU側でもHBM利用が拡大しつつあり、将来的にはHumanoid Roboticsを含むPhysical AIにおいてもHBM搭載が不可欠となれば、メモリの供給がAI市場を支配する構図は長期化する可能性が高くなります。 　最近のパッケージ関連の主要カンファレンスではデータセンターの電力消費抑制が重要課題となり、Co-Packaged Opticsや冷却構造などパッケージレベルの課題が集中的に議論される場面が増えています。また、先端、非先端デバイスのMix & MatchによるSoC (System-on-a-Chip) 開発の効率化に活路を見出すチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラに至る多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されており、商流の早期確立が求められています。 　こうした状況を踏まえ、本セミナーは三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。

  1. 半導体市場概況
    1. Current Topics (注目記事から)
    2. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
  2. 中間領域技術の進展による価値創出
    1. “後工程”プロセスの高品位化
    2. デバイスレベル性能向上とシステムレベル性能向上
    3. チップ冷却システム事例
  3. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. ロジックとメモリのチップ積層SoC
      • RDL、Micro-bumping、Mass reflow積層導入の原点
    2. Via middle、Backside ViaのTSVプロセス選択
      • CIS、HBMからBSPDNへ
    3. Wafer Level Hybrid Bonding
      • CIS、NANDメモリのデバイス性能向上
    4. CoW (D2W) Hybrid Bondingの課題
      • SRAM増強
      • 異種チップ積層
    5. Si/OrganicインタポーザーからSiブリッジによるモールドインタポーザへ
      • レティクルサイズ制約の解放
    6. RDL微細化、多層化
      • ダマシンプロセス導入の要否
  4. Fan-Out (FO) 型パッケージの基礎
    1. FOプロセス選択肢の拡張
    2. 封止材料起因の課題
    3. Through Mold Interconnect形成による三次元FOパッケージ
    4. メモリ、パワーデバイスへ浸透するFOパッケージ
  5. Panel Level Process/Package (PLP) の高品位化
    1. モールド樹脂基板の反り低減の課題
    2. マスクレス露光によるインテグレーション規模拡大
  6. 今後の開発動向と市場動向
    1. “ガラス基板プロセス”の課題整理
    2. Co-Packaged Opticsの課題とPIC変調素子材料の話題
      • TFLN
      • BTO他
    3. AI市場を支配するメモリの動向
      • LPW
      • HBF
      • HBS
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2026年10月29日〜11月12日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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