日時
- 2026年10月23日 13時00分〜 2026年10月23日 15時00分
開催予定
プログラム
近年、AIによる新たなビジネスの変革が目覚ましく、特にAI向け半導体であるGPU/CPU/HBMや、サーバーの需要が急拡大し供給が追いつかず、大きな課題となっている。また、半導体の微細化も莫大な開発費や開発期間の長期化で継続した開発はTSMCなどの限られた企業に絞られている。このような環境下で、チップレットという概念が注目され普及している。チップレット化とは、SoCから機能別にチップを分別 (最適ノードで生産) し、マルチチップ化、及び3D積層化することである。これにより、チップの歩留まりを向上 (コスト低減) させ、開発期間の短縮が得られる。 本セミナーでは、このチップレットの背景、動向と、そこに適用されるフリップチップ技術の動向、課題を紹介する。HBMやTSMCのCoWoSなどを例に取り上げ、紹介する。
- チップレットの背景
- チップレットのキープレイヤーの動向
- IDM
- ファウンドリー
- OSAT
- フリップチップ (FC) 接合技術の変遷
- FCの各種構造とアンダーフィルの動向
- TCB、ハイブリッドボンディング技術の動向と課題
- パッケージ基板を含めプリント配線基板に関わるインターコネクション技術の動向
- 注目の新規接合装置の動向
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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