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CMPスラリーの要求特性、評価技術と添加剤の開発

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本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

日時

開催予定

プログラム

第1部 CMPプロセスの技術動向とCMPスラリーへの要求特性

(2026年10月30日 10:30〜12:00)

　半導体デバイスは微細化により集積度と性能を向上しつづけてきたが、微細化は限界を迎えスローダウンしている。それでもムーアの法則は継続しており、それを可能としているのはデバイス構造の三次元化やレイアウトの最密化である。CMPはその実現のためにきわめて重要な役割を果たしており、適用工程数は爆発的に増加している。 　本セミナーでは先端デバイスの構造と適用されるCMP工程を解説し、CMPスラリーの要求特性を明確化する。CMP技術とスラリー開発の最新動向を総合的に理解し、今後のプロセス改善や材料選定に役立てていただくことを目的とする。

  1. デバイスの進化とCMP
    1. ムーアの法則と先端デバイス構造の関係
    2. CMP工程数の爆発的増加
  2. CMPの平坦化メカニズム
    1. グローバル平坦化工程
    2. ローカル平坦化 (分離) 工程
  3. 先端CMP工程
    1. トランジスタ周りのCMP
    2. 配線周りのCMP
    3. ハイブリッドボンディング
    4. パッケージ関連CMP
    5. リソグラフィー周りのCMP
  4. CMPスラリーに求められる性能と影響因子
    1. 選択性
    2. 低欠陥性
    3. 高平坦性
    4. 高研磨レート
  5. まとめ
    • 質疑応答

第2部 CMPスラリーへの防食剤の配合、過研磨の抑制と砥粒分離、回収技術

(2026年10月30日 13:00〜14:30)

　半導体の微細化・高集積化に必須となっているCMP技術。研磨装置そのものと並んで、使用される工程や研磨対象によって種類・組成が多岐にわたるCMPスラリーも非常に重要な技術です。 　本講座ではCMPスラリーメーカーではなく、化学メーカーの立場でのCMPスラリー添加剤の開発への取り組みをご紹介いたします。

  1. CMPスラリーにおける防食剤の役割
    1. CMPに要求される平坦性・過研磨の課題
    2. 研磨対象とスラリー組成
    3. Cu-CMPのメカニズム
    4. Cu-CMPスラリーの設計
    5. 防食剤の役割
    6. 一般的な防食剤
    7. 防食剤添加の課題
  2. 阪本薬品工業の取り組み紹介
    1. (ポリ) グリセリンの防食効果
    2. (ポリ) グリセリンの過研磨抑制
    3. 後洗浄工程も見据えたポリグリセリンの活用
    4. スラリーリサイクルに向けた砥粒分離・回収技術の紹介
    • 質疑応答

第3部 CMPスラリー設計における粒子径・ゼータ電位評価の活用

(2026年10月30日 14:45〜16:15)

　CMPスラリー評価において重要となる粒子径・粒子径分布、ゼータ電位の評価ポイントを取り上げます。平均粒子径や多分散性、凝集粒子や粗大粒子の有無を確認することで、スラリー中で粒子がどのような状態にあるかを把握するポイントを示します。 　また、スラリー粒子のゼータ電位の測定結果をもとに分散状態を確認し、pHや添加剤による変化を評価する際の判断のポイントについても解説します。さらに、ウェハー表面のゼータ電位との関係から、粒子の付着や除去、欠陥発生との関係を考え、スラリー条件の検討や評価結果を適切に解釈するためのポイントを紹介します。

  1. CMPスラリー設計における評価の重要性
    1. CMPスラリーに求められる研磨性能・分散安定性
    2. 粒子径・粒子径分布評価とゼータ電位評価を組み合わせる意義
  2. スラリー粒子の粒子径・粒子径分布評価
    • 平均粒子径
    • 粒子径分布
    • 多分散性の確認
  3. スラリー粒子のゼータ電位評価
    1. ゼータ電位から見た分散安定性
    2. pHや添加剤による粒子表面電荷の変化
  4. ウェハー表面のゼータ電位評価
    • ウェハー材料・表面処理条件による表面特性の違いの把握
  5. スラリー粒子とウェハー表面の相互作用評価
    1. スラリー粒子とウェハー表面のゼータ電位の関係
    2. 静電的引力・反発力による粒子付着性、除去性、分散性
  6. 測定事例
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
  • 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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