tech-seminar.jp 技術セミナー お申し込み

SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析

オンライン 開催
セミナーに申し込む

日時

中止

プログラム

第1部 データセンターの電源構成の変遷とパワー半導体デバイスへの期待

(2026年10月28日 10:30〜12:00)

　データセンターにおける電源構成の変遷について紹介し、最新のAIデータセンターで求められる回路構成とパワー半導体デバイスの関係について紹介する。あわせて、より効率的な回路構成のための最新技術動向とパワー半導体デバイスへの期待について述べる。

  1. 背景
  2. データセンターの配電構成の変遷
    1. 交流配電と48バス配電構成
    2. 直流配電と48Vバス配電構成
    3. 直流配電と800Vバス配電構成
  3. 電源装置の技術革新と半導体デバイス
    1. 交流配電における UPS
    2. 48Vバスおける PSU
    3. 直流配電における SST
    4. 800Vバスにおける HV_IBC(High Voltage IBC)
  4. 今後の動向と期待
    1. 高耐圧・大容量化
    2. 双方向断機
  5. まとめ
    • 質疑応答

第2部 銅および銀ペーストを用いたSiCパワー半導体の接合と信頼性向上

(2026年10月28日 13:00〜14:30)

　SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。 　本講演では高耐熱と高熱伝導率のAgまたCu焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、AgまたCu焼結実装材料の開発と接合構造の構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。

  1. WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
  2. 銀ペーストによる接合技術
  3. 銅ペーストによる接合技術
  4. 構造信頼性評価
  5. 低応力高信頼性WBG実装構造の設計
  6. SiC高放熱構造の開発
    • 質疑応答

第3部 SiCパワー半導体の金属不純物分析

(2026年10月28日 14:45〜16:15)

　SiCあるいはGaNがパワー半導体用として用途が広がってきている。半導体中に導電性のある金属が含まれていると絶縁不良等の原因となるため金属分析が必要である。 　本セミナーでは、ICP-MSを用いてSiC中の微量金属汚染分析について説明する。

  1. SiC中の金属汚染について
    1. 金属汚染要因
    2. 金属汚染の形態
  2. 金属汚染分析法について
    1. 全反射蛍光X線法 (TXRF)
    2. 二次イオン質量分析法 (SIMS)
    3. グロー放電質量分析法 (GD-MS)
    4. 誘導結合プラズマ質量分析法 (ICP-MS)
      1. 気相分解法を用いたSiC表面の金属汚染
      2. レーザーアブレーションを用いたSiC表面およびバルクSiC中の金属汚染
  3. まとめ
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
  • 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年11月9日〜19日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
セミナーに申し込む