日時
- 2026年10月22日 13時00分〜 2026年10月22日 16時00分
プログラム
チップレットや三次元実装などの先端半導体デバイスにおいて、インターポーザやコア基板をシリコンや樹脂からガラスへ置き換える技術開発が急務となっている。ガラスインターポーザの実用化には、微細かつ高アスペクト比のガラス貫通孔電極 (TGV: Through-Glass Via) を高精度・高速で形成する加工技術の確立が不可欠である。 TGV製造には、レーザー加工、エッチング、レーザー支援エッチングなど複数の手法が検討されており、なかでも超短パルスレーザーは、熱影響を抑えた高品質加工や高アスペクト比穴形成の観点から有力な技術として注目されている。特に、高スループットを実現するためには、長い焦点深度を有するベッセルビームへの整形や、GHzバーストモードなどの活用が重要となる。 本講座では、次世代半導体デバイスにおけるガラスインターポーザ・ガラスコア基板の位置づけを整理したうえで、超短パルスレーザー加工の基礎、レーザー照射方法、パーカッションドリリング、超短パルスレーザー支援エッチング法、過渡選択的超短パルスレーザー加工、GHzバーストモードレーザー加工について解説する。また、各加工法の特徴を比較し、TGV形成に向けたガラス穴あけ加工技術の課題と将来展望についても解説する。
- 次世代半導体パッケージにおけるガラスインターポーザ・ガラスコア基板への期待
- チップレット実装、三次元実装とインターポーザ・コア基板の役割
- インターポーザ、コア基板に要求される性能・仕様
- TGV形成に向けたガラス貫通穴の作製方法とレーザー加工の位置づけ
- 超短パルスレーザー加工の基礎とガラス微細加工への応用
- 超短パルスレーザー加工の特徴と加工事例
- 高アスペクト比加工に有効な超短ベッセルビーム加工
- 高スループット化に向けたGHzバーストモード加工
- 超短パルスレーザーを用いたガラス基板の微細貫通穴加工技術
- ガラス穴あけ加工におけるレーザー照射方法
- パーカッションドリリングによるガラス穴あけ加工
- 超短パルスレーザー支援エッチングによる貫通穴形成
- 過渡選択的超短パルスレーザー加工による高品質穴形成
- GHzバーストモードレーザー加工による高速・高アスペクト比穴形成
- 各加工法の特徴・適用範囲・課題の比較
- TGV以外を含むガラス穴あけ加工の応用展開
- TGV形成に向けたガラス穴あけ加工技術の課題と将来展望
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
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