日時
- 2026年9月17日 10時30分〜 2026年9月17日 16時30分
中止
プログラム
大容量情報の高速処理が必須となっている。ライブ動画およびAIへの対応が背景にある。このため、光ファイバ通信や高速無線の整備および情報処理用半導体 (プロセッサ、メモリー) の開発が進んでいる。そして、電子機器間・機器内への光伝送の導入 (光電融合実装) が検討されている。 今回、高速情報伝送の主要因および伝送手段に関する基本技術 (経緯、動向) を分かり易く説明する。また、光電融合実装の検討状況および課題などを解説する。
- はじめに : 次世代高速インフラについて
- 背景
- 情報量の急増 (動画:4D情報〜AI:膨大情報)
- 情報伝送方法
- 通信と伝送 (暗号化の要否とその水準)
- 光電信号変換
- 光伝送と電気伝送の長短所
- 背景
- 大容量高速情報処理
- 情報通信
- 回線
- 信号
- プロトコル
- 伝送要因
- 伝送体・周波数と伝送性能
- 大気圏での情報伝送
- 無線通信
- 無線機器、規格 (国際/〜5G、業界/Wi・Fi〜7)
- 高速通信システム
- 光回線+無線 (高速/中速)
- 光回線 (光ファイバ通信)
- 開発経緯
- 通信方法
- 送受信機
- 情報通信
- 生活圏における高速情報伝送
- 情報伝送距離と伝送方法
- 回線
- 光
- 無線
- 電気
- 衛星通信
- 回線
- 高速回線と電子機器間の情報伝送
- 光電信号変換の分岐点
- 電子機器内の情報伝送
- 電気信号
- ノイズ対策
- 接続距離短縮
- 光伝送=光電融合の検討
- 過去事例
- 提案状況
- 課題
- 対策
- 情報伝送距離と伝送方法
- 高速情報伝送を支える基本技術
- 半導体
- 光半導体 (発光:化合物、受光:シリコン)
- シリコンフォトニクス
- 半導体モジュール (情報処理:プロセッサ/メモリ)
- 伝送体
- 種類と特徴
- 空間
- 電気回路
- 光ファイバ
- 種類と特徴
- その他
- 光学接続部材
- 電気回路基板など
- 半導体
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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