光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題

光半導体は照明だけでなく、センサー・光通信・太陽光発電など幅広く使用されている。しかし、光半導体は半導体 (プロセッサ、メモリ) と比べると注目度は低い。 　今回、光半導体に焦点を当て、その基本情報 (構造、特性、用途など) を説明する。また、発光半導体の特殊性も解説する、半導体はシリコン半導体を意味するが、発光半導体は化合物半導体である。このため、半導体製造工程で発光半導体を加工すること=シリコンフォトニクスは技術的に難しい。これに関して、過去の検討結果および最近の光電融合検討への影響についても概説する。

1. 光半導体と半導体
   • 個別素子と集積回路
   • 受光半導体と発光半導体
   • 受光ICと発光IC
2. 光半導体の種類
   1. 発光半導体
      1. 全面発光
         • LED
         • OLED
      2. 直線発光
         • LD
         • VCSELなど
      3. その他
         • QLED (QD) など
   2. 受光半導体
      1. 光受信
         • PD
      2. 受光
         • PV (太陽電池)
      3. 受像
         • CCD
      4. その他
   3. 光IC
      1. 受光IC
         • CMOSイメージセンサー
      2. 発光IC
         • 検討経緯
         • 技術課題 ()光電融合への影響)
3. 光半導体の用途
   1. 発光半導体
      1. 照明
      2. 表示
         • 文字
         • 映像
      3. その他
         • 光発信など
   2. 受光半導体
      1. 光受信
      2. 受像
      3. その他
         • 光発電など
   3. 受発光モジュール
      1. フォトカプラー
      2. 光通信
         • 光無線
         • 光ファイバ通信
      3. その他
4. 光半導体の封止技術
   1. 封止方法
      1. 気密封止
      2. 樹脂封止
      3. モジュール封止
         • 映像表示パネルなど
   2. 封止材料
      1. エポキシ系材料
      2. シリコーン系材料
      3. その他
5. 光半導体の関連情報 (開発経緯、光学特性、製法・設備など)
   1. LED
   2. ミニLED
   3. OLED
   4. その他
      • マイクロLED
      • フレキシブルOLEDなど
• 質疑応答