微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術

複数名受講割引

• 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
• 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
• 請求書は、代表者にご送付いたします。
• 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
• 他の割引は併用できません。
• サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

• 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
• 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
• お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

2日間コースのお申込み

• 2026年9月2日,9日「先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー)」
  • 通常受講料 75,680円(税込) → 割引受講料 58,520円(税込)

セット対象セミナー

• 2026年9月2日「微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術」
  • 受講料 : 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
• 2026年9月9日「HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向」
  • 受講料 : 34,400円(税別) / 37,840円(税込)

ライブ配信セミナーについて

• 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
• 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
• タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
• ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
• 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。