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光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性

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プログラム

第1部 AIデータセンターにおける光電融合技術と最新動向

(2026年10月15日 13:00〜14:30)

　データセンター向け半導体市場はフィジカルAI時代を迎えて拡大し続けている。しかし、その拡大を阻む最大の要因はデータセンター消費電力の急増であり、この対策は国家の成長戦略上も重要な施策になっている。NIVIDAは2025年にスーパーコンピュータ用のスイッチトレイQuantumにTSMC製造の光電融合CPO (Co-Packaged-Optics) を初採用、消費電力低減に効果が高いことを示した。 　さらに、2026年は汎用的なイーサネットのデータセンター向けでスイッチトレイSpectrumにもCPOを導入することをCES2026で公表した。 　本セミナーでは、まず、製品適用が始まったばかりの光電融合CPOを支える、Solid core光ファイバー、DFB半導体レーザ、さらにはTSMCのCPOチップに搭載されているSiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード (Ge PhD) それぞれの動作原理、構造、製造方法を詳細に解説する。 　次に、NVIDIAの2030年以降を含むAI プラットホーム、およびTSMCのCPOのそれぞれのロードマップを解析する。2030年以降ではガラスコア基板を使ったCPOのComputerトレイ化の、素子断面構造を推定する。また、NVIDIAのスイッチトレイSpectrumの光コネクト伝送系に使われるDSP付きプラガブル、LPO、CPOの消費電力、伝送系の配線数などを定量的に比較解析する。

  1. データセンター用途での光電融合、CPOの必要性と対応技術
    • 光電融合
    • CPOの必要性
    • 対応技術と外部光源ELSの導入
  2. データセンター用途での光源とその特性
    1. Solid core光fiberの分類、構造、重要特性
    2. 半導体レーザとLEDの発光原理比較、発光のメカニズム
      • 自然放出
      • 誘電放出
  3. CES2026 NVIDIA公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要
    1. Rubin AI Platformの概要とラック構成
    2. データセンターPodの技術分類:EthernetベースPodとInfiniBandベースPod
    3. CPOを搭載したNetworkスイッチの詳細構成 (Quantum-800X)
  4. TSMCの第2世代CPO技術 (Coupe2.0) の解析
    1. Coupe構造と搭載Siフォトニクス素子の原理、構造、製造方法
      • MRM変調
      • Ge PD
    2. Coupeの電気信号、光信号の構成と流れの解析 (NVIDIA Quantum-800X搭載品)
    3. 3方式共存の接続方式と消費電力比較
      • DSP内蔵プラガブル
      • LPOプラガブル
      • CPO
  5. NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析
    1. NVIDIAとTSMCのロードマップ比較
    2. 2027年以降適用を目指す第3世代CPO (GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板) 構造推定
    3. 2028年以降適用を目指すガラスコア基板を使ったComputerトレイの構造推定
    • 質疑応答

第2部 Co-Packaged Optics対応薄膜チップ実装技術の開発と最新設備のご紹介

(2026年10月15日 14:40〜15:50)

東レエンジニアリングが注力するパネルレベルパッケージ向けの最新設備のご紹介と、CPO向け薄膜実装技術の最新開発状況をご紹介します。
  1. ハイエンドパッケージ市場動向
    • 注力ポイント
  2. パネルレベルパッケージ向け設備のご紹介
    1. 異物検査装置
    2. 高精度コーター
    3. 大型ガラス基板検査装置
    4. 高精度ボンダー
  3. 光電融合向け実装技術
    1. シリコンフォトニクスとは
    2. 代表的な光部品実装技術
    3. レーザー転写技術LPT
    4. 最開発状況
  4. まとめ
    • 質疑応答

第3部 光電融合を見据えた次世代半導体パッケージ向け樹脂材料の開発

(2026年10月15日 16:00〜17:10)

  1. 背景と問題提起
    1. AI/HPCにおけるデータ転送ボトルネック
    2. 電気インターコネクトの限界
      • 帯域
      • 電力
      • 熱
    3. 光電融合 (Optoelectronic Integration) の必要性
  2. 次世代パッケージ技術動向 (ECTC 2026)
    1. チップレット・2.5D/3Dパッケージの進展
    2. 高密度RDL・ハイブリッドボンディング
    3. ガラス基板 (Glass Core) の台頭
    4. Co-Packaged Optics (CPO) の位置づけ
  3. 光電融合アーキテクチャ
    1. CPOの基本構成
      • ASIC
      • PIC
      • 光I/O
    2. Optical Redistribution Layer (光RDL/ORDL) の役割
    3. 光インターポーザと高密度光I/O
  4. ポリマー材料の役割
    1. ポリマー導波路の基本構造と特徴
    2. 光RDLとしてのポリマーの優位性
    3. 電気RDL材料との機能比較
  5. 材料要求特性 (マルチフィジックス)
    1. 光学特性
      • 低損失
      • 結合
      • 屈折率制御
    2. 電気特性
      • 低Dk/Dfと高速信号対応
    3. 熱・機械特性
      • CTE
      • 反り
      • 応力
    4. 信頼性
      • リフロー
      • 湿熱
      • 長期安定性
    5. プロセス適合性
      • フォト
      • ラミネーション
      • 微細加工
  6. 公開技術事例
  7. まとめと展望
    1. ポリマー材料の価値 (光+電気+実装の統合)
    2. 次世代パッケージに向けた研究課題
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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