本セミナーでは、パワー半導体実装の熱疲労について取り上げ、劣化要因を切り分けるために種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説いたします。
特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目的としております。
日時
- 2026年10月8日 13時00分〜 2026年10月8日 16時30分
中止
プログラム
パワー半導体実装部は、繰り返し温度変化試験 (規格熱信頼性試験) により接合劣化性が評価される。劣化は、環境要因 (温度・熱・時間) 、材料要因 (接合材耐性・界面接合性) が、複雑に絡み合って進行する。 本講座では劣化要因を切り分けるために、種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説する。特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを紹介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目指す。
- 銀焼成実装部の破壊実態と機械負荷試験の必要性
- 高放熱実装パッケージ構造
- 熱信頼性試験後の接合部破壊モード
- 熱信頼性試験中の接合破壊要因
- 機械負荷試験技術を用いた熱信頼性設計法の考え方
- 薄膜引張試験 (銀焼成)
- 環境依存性について
- 温度
- ひずみ速度
- 試験条件の決め方
- 試験注意点 (薄膜試験片作製法や試験セットのポイント)
- 試験結果分析法 (S-S線図のモデル化)
- 試験結果の物理解釈について (形態分析法:破面分析など)
- 環境依存性について
- 曲げ試験技術 (四点曲げ試験および九点曲げ試験)
- 曲げ試験中のストレス・変形分布 (四点と九点の違い)
- 試験条件の決め方
- 試験注意点
- 曲げ試験後の劣化分析法
- 曲げ試験⇔実信頼性試験の相関性について
- 常温四点曲げ試験⇔熱信頼性試験
- 高温九点曲げ試験⇔熱信頼性試験
- 接合劣化進行度の評価法 (FEAモデル化と解析の進め方)
- 熱信頼性設計評価フロー
- まとめ
- キーメッセージや参考文献等
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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