次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

日時

開催予定

プログラム

約125年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきました。2000年にスタートした5G規格の移動体通信は早5年を経過してエリアを拡大中です。通信規格がほぼ10年ごとに進化するのはなぜなのかなどを解説し、通信の基本知識を習得できることを目標にします。一方数年前から拡大中の生成AIが急激に拡大中です。AIにはサーバーが必須であり各地にデータセンターが作られています。AIには大量のデーター通信が必要であり、省エネも課題です。それらも含めて最新通信規格 (6G) の早期実現化が望まれています。6G規格は5G規格と何が異なるのか。またそれを実現するには何が必要なのかを解説します。  無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、6G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説したいと思います。

  1. 携帯電話の推移および基本システム構造
    1. 通信の歴史
    2. AIと通信市場 (マーケット情報)
  2. 6Gとは
    1. 6G規格
    2. 6Gの用途
    3. 6Gの現状と課題
  3. IWON
    1. IWONとは
  4. 光通信
    1. 光通信概略
    2. 光電変換 現状と課題
  5. 電気と高周波の基礎
    1. 直流と交流
    2. 半導体とは
    3. 受動部品と役割
  6. 高周波の基礎知識
    1. 簡単な電磁気学 (入門)
    2. 電磁波の特性
    3. ミリ波とテラヘルツ波
  7. 電子部品および材料への技術要求と動向
    1. 高周波対応の条件
    2. 新規材料と電子部品
  8. ガラス基板
    1. ガラス基板とは
    2. 現状と課題
  9. まとめ

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年9月10日〜18日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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