プリント基板のノイズ設計技術 (応用編)

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ノイズ対策は「部品を追加する」よりも、「設計段階で発生させない」ことが重要です。
本セミナーでは、部品配置や配線、層構成、電源・GND設計など、プリント基板設計で実践すべきノイズ対策を、なぜその設計が有効なのかという物理的根拠とともに解説します。
さらに、EMC対策部品の選定、基板設計者との連携方法、効率的な原因解析や再現性のある対策手法まで、現場で役立つ実践ノウハウを習得いただけます。

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プログラム

プリント基板の部品配置やパターンの引き回しでノイズに対処する方法は、「ノウハウ」として、多くの設計現場で取り入れられています。しかしながら、「何故そう設計するのか」を理解していないと、基板面積、層数、配線密度などの制約条件とのトレードオフになった場合、何をどう優先させればよいのか、等、応用が利きません。  本セミナーでは、単にノイズ対策としての、部品配置や配線方法を列挙するのではなく、「何故そうするとよいのか」を元に解説いたします。また、ノイズも信号と同じく、電磁気現象ですので、扱いづらいノイズも物理を理解すれば問題が起きた時の対応も効率的にできます。そういった視点についても触れて行きます。

  1. プリント基板のノイズ設計
    1. 部品配置の要点
      1. パワーエレクトロニクス回路の配置
      2. 高速部品の配置
      3. 対策部品の配置
      4. アナログ回路の配置
      5. 発熱部品の配置
    2. 配線設計の要点
      1. クロックの配線
      2. 電源周りの配線
      3. 高速信号の配線
      4. 外部接続周りの配線
      5. アナログ回路周りの配線
      6. ノイズを考慮した層構成
  2. ノイズ対策の実際
    1. 基板特有の事情
      1. 市販ユニット・外部設計品
      2. 基板製作の流れ
      3. 指示書類作成のカギ
      4. 基板設計者との意思疎通
    2. 効率的なノイズ対策
      1. 素早く原因を掴むコツ
      2. 再現性を確保する手法
    3. 対策部品の知識
      1. 磁性コア類
      2. フィルタ
      3. シールド・GND強化部材
      4. 電磁波吸収体
  3. 質疑応答

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