200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向

CMP (化学機械研磨) は、微細化と多層配線化を支える平坦化技術として量産に定着し、近年はハイブリッド接合をはじめとする先端パッケージの接合品質を左右する基盤技術として、その重要性を一段と増しています。一方でCMP装置は、消耗品・回転体・薬液供給が絡む複雑な装置であり、「装置は正常なのにレートがおかしい」といった、カタログや仕様書には載らないトラブルが現場では頻発します。　本セミナーでは、DRAM製造現場で20年 (うちCMP15年) にわたり装置を運用してきた講師が、200mm→300mm時代の装置大型化・高精度化の要点、研磨メカニズムの基礎、パッド・スラリー・終点検知などコア技術の管理手法、実例に基づくトラブル対策の「型」、そしてCMP後洗浄の設計と実務までを一気通貫で解説します。あわせて、CMPが品質を決めるハイブリッド接合 (ボンディング) の最新動向にも触れ、装置技術の知見が今後どこで活きるのかを示します。過剰な表現を避け、データと実機事例に基づいた「現場で使える」知見の共有を目指します。

CMP装置の基礎と200mm→300mm装置進化
1. CMPとは – 平坦化の目的と研磨機構
  1. 平坦化の目的と「止め方」
    - 下地停止
    - 膜中停止
  2. 研磨機構の構成要素
    - パッド
    - スラリー
    - ヘッド
    - プラテン
2. 200mm時代のCMP
  1. CMPの量産プロセスへの定着
  2. 200mm装置の構成例
    - 2HEAD/1TABLE型
    - 4HEAD/3TABLE型
  3. 研磨部とインライン後洗浄の一体化 (CMPセル構成)
3. 装置の世代ロードマップ
  - 200mm
  - 300mm
  - 次世代
4. 200mm→300mm 装置進化の鍵
  1. 研磨機構・プラテン数・ヘッド構造の比較
  2. ヘッド圧力制御の高度化 (メンブレンの多ゾーン化と大口径均一性)
  3. 搬送・生産性 (単テーブルからマルチプラテン+カルーセルへ)
5. 300mm量産装置の構成
  1. 研磨部の構造
  2. 後処理部 (洗浄部) の構造
  3. リアルタイムプロファイル制御 (測りながらゾーン圧を補正)
  4. 多ステップCMPとスループット
6. 大口径化がもたらした技術課題
  - 研磨均一性
  - スラリー供給
  - 装置精度
7. 第1章まとめ:進化の要点
研磨メカニズムとパッド・スラリー管理
1. CMPの第一原理
  1. Prestonの式 (レート=K×圧力×相対速度)
  2. 面内不均一の発生要因と考え方
2. 研磨パッド
  1. 種類と溝形状
    - 硬質/軟質
    - スラリー保持
    - 平坦性
  2. 状態管理 (コンディショニングと表面状態)
  3. ドレッサ (目立て) の管理と寿命
  4. パッド寿命の見極め【実務】 (レート全面低下からの消去法)
3. スラリー
  1. 膜種別の設計・選定ロジック
    - BPSG
    - STI
    - Cu
    - W
  2. 砥粒の種類と使い分け
    - シリカ
    - セリア
  3. 沈殿対策・供給管理【実務】
4. 研磨ヘッド
  1. 構造 (メンブレン・リテーナリング)
  2. 面内圧力分布の作り方 (保持⇔研磨の動作概念)
5. 終点検知 (EPD)
  1. 検出原理と膜種別の使い分け
    - 光学式
    - 渦電流式
    - トルク
  2. 波形の読み方と誤検知防止【実務】
CMPトラブル対策 (事例中心)
1. トラブル対応の進め方
  - 現象
  - 切り分け
  - 根本原因
  - 対策
  - 効果
  - 水平展開
2. 装置起因トラブル事例
  1. 研磨ユニット系
    - 回転体・駆動部:トルク・電流・振動トレンドでの予兆管理
  2. 搬送系 (摩耗の定量化と寿命管理)
  3. 洗浄・乾燥系 (欠陥源は研磨部だけではない)
  4. 薬液供給系 (供給設備まで含めた品質管理)
3. レート監視と規格管理 (「OOCが出ていない=正常」ではない)
4. スクラッチ-形と分布から真因を絞る
5. 改善事例:Cuボイド低減 (EPD波形から過研磨を特定)
6. トラブル対応成果の標準化と水平展開
CMP後洗浄設計
1. 後洗浄の設計思想 (汚染除去機構と装置構成)
2. 洗浄方式の比較
  - 除去対象
  - 原理での使い分け
3. 主要方式の機構
  - PVAブラシ
  - メガソニック
  - 乾燥
4. 洗浄薬液のchemistry (pHとゼータ電位で「落とす・付けない」を作る)
5. パーティクル問題 (後洗浄不足起因の発生と対策)
6. 異物除去とCu腐食防止の両立 (酸・アルカリ条件のバランス)
7. 乾燥とウォーターマーク (「水を残さない」設計)
最新動向 – ハイブリッド接合とCMP
1. なぜ「接合」が必要になったのか (平面微細化の限界→積層へ)
2. CMPが決める接合品質
  - ディッシング
  - 表面粗さの要求水準
3. 接合方式の種類 (W2W/D2W、フュージョン/ハイブリッド)
4. 関連装置
  - エッジトリム
  - アライメント
  - バックグラインド
  - 接合装置
5. 接合の検証とピッチ微細化ロードマップ
まとめ・質疑応答

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年9月18日〜10月6日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。