半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向 / 中国の対抗措置も踏まえた企業の対応

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本セミナーでは、半導体のサプライチェーンや製造プロセスなどの基本的な知識から、日本・米国・オランダにおける輸出管理制度の最新動向、規制強化の背景や国ごとの戦略的意図も踏まえつつ、企業が今取るべき対応の方向性を具体的に解説いたします。
また、中国ビジネスを継続するにあたっての留意点や、企業内でのリスク管理体制の構築にも触れ、輸出管理の実務対応の強化や事業企画、法務・コンプライアンスについて解説いたします。

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プログラム

米国や日本で、半導体分野における対中輸出規制の強化が続いています。米国は、2022年10月に行われたEAR改正により、半導体分野における包括的な対中規制を導入し、その後、現在までに規制を大幅に強化・拡大しています。日本でも、日本企業が強みを有する半導体製造装置分野を中心に、2023年7月施行のリスト規制拡大をはじめ、米国と歩調を合わせながら段階的に規制強化が行われています。最近は、AIデータセンター事業をめぐり、GPUやその計算能力を中国等の企業に提供する際に、米国EARとの抵触が問題になる例も増えています。  さらに、中国側の輸出規制・反外国制裁法制により、日本企業が米中の規制の「板挟み」になる問題も深刻化しています。  本セミナーでは、半導体サプライチェーンなどの基礎知識からスタートし、日本や米国における輸出管理規制の内容、中国の対抗と法制をめぐるトレンド、日本企業の対応などを分かりやすく整理して解説します。

  1. はじめに〜半導体をめぐる近時の動き
  2. 半導体の基礎知識
    1. 半導体とは何か (半導体の種類と機能)
    2. 半導体の製造プロセスと微細化技術
    3. 半導体産業の主要プレイヤーと日本企業の立ち位置
  3. 日本における輸出管理強化
    1. 外為法に基づく輸出管理規制の基礎知識
    2. 半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
  4. 米国における輸出管理強化
    1. EARの基礎知識
    2. 米国による対中規制の基本的な考え方〜チップ規制と装置規制
    3. 半導体・半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
    4. AIデータセンターをめぐるGPU/計算能力の規制
  5. 中国の対抗法制
    1. 対抗法制の種類と内容
      • 輸出管理規制法
      • 反外国制裁法
      • 反外国不当域外管轄条例等
    2. 中国による対抗措置・対抗制裁の最新動向
  6. 企業の対応
    1. 輸出管理リスクに対処するための基本的な考え方
    2. 中国ビジネスを継続する上での留意点

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