先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴

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本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。

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プログラム

  1. プリント基板の概要
    • リジッド基板
    • フレキシブル基板
    • 半導体パッケージ基板
    • 市場動向
  2. 先端プリント基板用エポキシ樹脂
    1. エポキシ樹脂の概要
    2. ビスフェノールA型エポキシ樹脂
    3. リン含有型エポキシ樹脂
    4. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    5. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
    6. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    7. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    8. ナフトール型エポキシ樹脂
    9. フェノキシ樹脂
  3. 先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤
    1. 硬化剤・硬化促進剤の概要
    2. ジシアンジアミド
    3. フェノール樹脂系 (PN, PhAr など)
    4. ナフトール樹脂系 (1NAR, 2-NAR など)
    5. PN, PhAr, 1-NAR, 2-NARを用いた硬化物の特性比較
    6. 3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン (TPP) の特性比較
  4. エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TGDTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 硬化収縮率と内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性
      • 表面抵抗
      • 体積抵抗
      • 誘電率
      • 誘電正接
  5. 高速伝送用リジッド基板向けの新技術
    1. 低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
    2. 低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性
  6. 高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板 (FPC) 向けの新技術
    • リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃&高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
  7. 高即伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術
    • 低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物
  8. まとめ

受講料

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