日時
- 2026年9月8日 13時00分〜 2026年9月18日 16時00分
開催予定
プログラム
通信規格5G、6Gで要求される半導体実装用樹脂、パッケージ基板、マザーボードの性能と最先端材料についての情報を入手する。さらに電力系で期待されているSiCパワー半導体実装材料についても紹介する。これらを対象にして開発すべき材料の設計と基礎技術を習得する。
- 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
- エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、多層プリント配線板の変遷
- IoT、AI、自動運転そして5G、6G時代を支える半導体実装技術
- 半導体実装技術の最新動向
- 半導体パッケージ
- FO-WLP
- FO-PLP
- モールドファースト
- RDLファースト
- チップレットと技術動向、ヘテロジェニアスインテグレーション
- SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
- 半導体パッケージ
- 積層材料 (銅張積層板、プリプレグ) 、多層プリント配線板及びその製造方法
- 半導体封止材及びその製造方法
- 低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
- 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
- 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2)
- 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例 (事例3)
- 低誘電特性材料の最新技術
- エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
- 熱硬化性PPE樹脂の展開 – 官能基の付与、配合、変性による特性の適正化 -
- マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
- ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
- ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 他
- 高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
- SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
- エポキシ樹脂の高耐熱化
- マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
- 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年9月8日〜18日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。