次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

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プログラム

通信規格5G、6Gで要求される半導体実装用樹脂、パッケージ基板、マザーボードの性能と最先端材料についての情報を入手する。さらに電力系で期待されているSiCパワー半導体実装材料についても紹介する。これらを対象にして開発すべき材料の設計と基礎技術を習得する。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、多層プリント配線板の変遷
    2. IoT、AI、自動運転そして5G、6G時代を支える半導体実装技術
  2. 半導体実装技術の最新動向
    1. 半導体パッケージ
      • FO-WLP
      • FO-PLP
      • モールドファースト
      • RDLファースト
    2. チップレットと技術動向、ヘテロジェニアスインテグレーション
    3. SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
  3. 積層材料 (銅張積層板、プリプレグ) 、多層プリント配線板及びその製造方法
  4. 半導体封止材及びその製造方法
  5. 低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
    1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    2. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2)
    3. 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例 (事例3)
  6. 低誘電特性材料の最新技術
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開 – 官能基の付与、配合、変性による特性の適正化 -
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 他
  7. 高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
    1. SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
    2. エポキシ樹脂の高耐熱化
    3. マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
    4. 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価

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