本セミナーでは、AI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説いたします。
特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説いたします。
日時
- 2026年8月27日 13時00分〜 2026年8月27日 16時00分
プログラム
半導体市場は年々拡大しており、この成長を強く牽引しているのが生成AIである。生成AIの技術進展は目覚ましく、これを支えるインフラ=データセンター (DC) は建設ラッシュの状況となっており、この需要をビジネスチャンスと捉え、当該分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップ&先端パッケージ技術に加え、冷却、放熱、電力、低損失伝送、光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。本講演では、大幅な低消費電力化を実現する先端パッケージにおいて近年注目されている“ガラス”にフォーカスして解説する。 半導体製造や先端パッケージに用いられるガラスには、 ガラスコア、ガラスインターポーザ、フォトマスク、露光レンズ、光ファイバー、光導波路、ガラスクロスなどがあるが、従来の窓ガラス・自動車ガラス・太陽光発電ガラスに比べ、格段に高い性能・品質が求められ、これを量産レベルで実現する生産技術が必要となるため、その開発が現在精力的に進められている。 本セミナーでは、まずAI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説する。
- 市場環境
- 半導体市場の動向
- 先端半導体パッケージ技術の動向
- データセンタ (DC) の動向
- 先端半導体パッケージ
- インターポーザ
- シリコン・ガラス・有機インターポーザのメリット・デメリット
- ガラスインターポーザ製造技術 (穴あけ加工など)
- 光電融合デバイス
- 光電融合技術の動向
- 光導波路, ガラスパッケージ基板
- 先端ガラスと窓ガラス
- ガラス物性とその製造方法
- フォトマスク
- インターポーザ
- ガラスコア
- 光半導体用ガラスフィルタ
- TFT用ガラスなど
- ガラスの今後
- ガラス物性とその製造方法
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
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- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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