本セミナーでは、AI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説いたします。
特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説いたします。
半導体市場は年々拡大しており、この成長を強く牽引しているのが生成AIである。生成AIの技術進展は目覚ましく、これを支えるインフラ=データセンター (DC) は建設ラッシュの状況となっており、この需要をビジネスチャンスと捉え、当該分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップ&先端パッケージ技術に加え、冷却、放熱、電力、低損失伝送、光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。本講演では、大幅な低消費電力化を実現する先端パッケージにおいて近年注目されている“ガラス”にフォーカスして解説する。 半導体製造や先端パッケージに用いられるガラスには、 ガラスコア、ガラスインターポーザ、フォトマスク、露光レンズ、光ファイバー、光導波路、ガラスクロスなどがあるが、従来の窓ガラス・自動車ガラス・太陽光発電ガラスに比べ、格段に高い性能・品質が求められ、これを量産レベルで実現する生産技術が必要となるため、その開発が現在精力的に進められている。 本セミナーでは、まずAI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説する。
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