AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説いたします。
日時
- 2026年7月17日 13時00分〜 2026年9月29日 16時30分
開催予定
プログラム
ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120kWにも及びます。AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。 本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。
- AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
- エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
- ネットワーク各階層での電力密度
- NVIDIAのロードマップ
- AIチップ冷却の目的と目標温度
- 最大の課題リーク電力抑制
- 熱応力と劣化
- 冷却システム構成と熱設計
- 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート
- AI半導体デバイスの構造と熱課題
- チップレット (CoWoS) パッケージの構造と材料
- 半導体冷却に要求される冷却能力
- 半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
- PCM、液体金属グリース
- ギャップフィラー、ゲル
- 空冷に使われる冷却デバイス
- 三次元ベーパーチャンバーの構造と性能
- 大風量/高静圧空冷ファン
- 液冷システムの普及と課題
- 液冷推進の背景 〜PUE目標とDCの課題〜
- 様々な液冷システム
- RDEX
- 水冷InRow
- DLC
- 液浸
- Vera RubinではDLC (直接液冷) が必須になる
- オンチップ冷却最前線
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
オンデマンドセミナーの留意点
- 申込み後、セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
- 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
- お申し込み日から3営業日後までに、視聴方法のご案内メールをお送りいたします。
- 視聴期間は、視聴方法のご案内メールの送信日より10営業日の間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
- セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
- サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
- 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。