半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

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プログラム

  1. 半導体とは何か? 原理と使われ方
    1. 半導体の原理: 禁止帯幅の意義
      • Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN… ダイヤモンド
    2. pn接合
      • p型
      • n型
      • pn接合
      • 順バイアス
      • 逆バイアス
    3. トランジスター
      • バイポーラトランジスター
      • MOSトランジスター
    4. 半導体の特徴
      • 微細化⇒スピード
      • 省エネ⇒高機能/チップ
    5. 半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
  2. 半導体の構造と作り方
    1. 半導体の構造: 初期のDRAMを例に、メモリー回路図 (含機能) と半導体の平面・断面との対応
    2. 半導体製造に用いられる主な固有技術の概要
      • 結晶
      • 酸化
      • 拡散
      • インプラ
      • 成膜
      • フォトリソグラフィー
      • 平坦化
      • 洗浄
      • 工程内品質管理
      • クリーン化
    3. 半導体製造プロセス (前工程) : 主要工程のみ断面構造を主に説明
      • 素子分離
      • 不純物導入
      • トランジスター・コンデンサー構築
      • 配線
      • 保護膜形成の流れ
  3. 微細化の進展
    1. レイリーの式
      • 解像度・焦点深度と波長・NAの関係
    2. 微細化に伴う波長と装置の変遷
      • プロセス技術
      • 露光方式
      • 波長
      • 装置の推移
      • 密着露光からEUVまで
    3. 短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
    4. 微細化に対応するデバイス構造
      • FinFET
      • GAA
  4. 後工程の変革 : 半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した
    • チップレット
    • 3D半導体
    • HBM
  5. 半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
    • 各々の国別シェア経産省データから

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