日時
- 2026年8月26日 10時30分〜 2026年9月9日 16時30分
開催予定
プログラム
- 半導体とは何か? 原理と使われ方
- 半導体の原理: 禁止帯幅の意義
- Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN… ダイヤモンド
- pn接合
- p型
- n型
- pn接合
- 順バイアス
- 逆バイアス
- トランジスター
- バイポーラトランジスター
- MOSトランジスター
- 半導体の特徴
- 微細化⇒スピード
- 省エネ⇒高機能/チップ
- 半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
- 半導体の原理: 禁止帯幅の意義
- 半導体の構造と作り方
- 半導体の構造: 初期のDRAMを例に、メモリー回路図 (含機能) と半導体の平面・断面との対応
- 半導体製造に用いられる主な固有技術の概要
- 結晶
- 酸化
- 拡散
- インプラ
- 成膜
- フォトリソグラフィー
- 平坦化
- 洗浄
- 工程内品質管理
- クリーン化
- 半導体製造プロセス (前工程) : 主要工程のみ断面構造を主に説明
- 素子分離
- 不純物導入
- トランジスター・コンデンサー構築
- 配線
- 保護膜形成の流れ
- 微細化の進展
- レイリーの式
- 解像度・焦点深度と波長・NAの関係
- 微細化に伴う波長と装置の変遷
- プロセス技術
- 露光方式
- 波長
- 装置の推移
- 密着露光からEUVまで
- 短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
- 微細化に対応するデバイス構造
- FinFET
- GAA
- レイリーの式
- 後工程の変革 : 半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した
- チップレット
- 3D半導体
- HBM
- 半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
- 各々の国別シェア経産省データから
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年8月26日〜9月9日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。