エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価

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本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法について解説いたします。
また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても解説いたします。

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プログラム

AI、高速通信、自動運転などの急速な発展に伴い、膨大なデータを省電力で高速に処理できる次世代半導体への期待が高まっています。また、電力を供給・制御するパワー半導体は、電力損失を低減し、電子機器の省エネルギー化を実現するデバイスであり、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の適用が進んでいます。いずれの半導体においても、それらの能力を最大限に発揮するためには、実装材料の高信頼性化が重要です。  本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法を講義します。また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても講義します。

  1. エレクトロニクス実装の概要
    1. エレクトロニクス実装の歴史と展望
    2. エレクトロニクス実装の階層
    3. エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセス
  2. エレクトロニクス実装部の接合信頼性評価のための金属学の基礎
    1. 合金状態図
    2. ぬれ
    3. 溶解
    4. 拡散
    5. 回復と再結晶
  3. パワー半導体および先進半導体用はんだ接合部の信頼性評価法
    1. 信頼性因子と評価式
    2. 加速試験による信頼性評価
    3. コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
    4. 有限要素解析による接合部の応力-ひずみ解析
  4. 評価事例
    1. 各種鉛フリーはんだの疲労特性
    2. WL-CSPはんだ接合部の熱疲労寿命評価

受講料

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