本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法について解説いたします。
また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても解説いたします。
AI、高速通信、自動運転などの急速な発展に伴い、膨大なデータを省電力で高速に処理できる次世代半導体への期待が高まっています。また、電力を供給・制御するパワー半導体は、電力損失を低減し、電子機器の省エネルギー化を実現するデバイスであり、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の適用が進んでいます。いずれの半導体においても、それらの能力を最大限に発揮するためには、実装材料の高信頼性化が重要です。 本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法を講義します。また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても講義します。
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