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半導体製造における後工程・実装・設計の基礎

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本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

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プログラム

半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。 　本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

  1. 半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜
    1. 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
    2. THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
    3. セラミックスパッケージとプラスチック (リードフレーム) パッケージとプリント基板パッケージ
    4. AI時代におけるパッケージの役割:単なる保護から「性能の要」へ
  2. パッケージングプロセス (代表例)
    1. セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
    2. プラスチック (リードフレーム) パッケージのパッケージングプロセス
    3. プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
  3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
    1. 前工程 (BG、ダイシング、DB、WB)
    2. 封止・モールド工程 (SL、モールド)
    3. 後工程
      • メッキ
      • 切断整形
      • ボール付け
      • シンギュレーション
      • 捺印
    4. バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程 (再配線、UF)
    5. 試験工程
      • 代表的な試験
      • BI
      • 外観検査
    6. 梱包工程
      • ベーキング
      • トレイ・テーピング
  4. 過去に経験した不具合
    1. チップクラック
    2. ワイヤー断線
    3. パッケージが膨れる・割れる
    4. 実装後、パッケージが剥がれる
    5. BGAのボールが落ちる・破断する
  5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
    1. 破壊試験と強度確認 /
    2. MSL (吸湿・リフロー試験)
    3. 機械的試験と温度サイクル試験
    4. SAT (超音波探傷) 、XRAY (CT) 、シャドウモアレ
    5. 開封、研磨、そして観察
    6. ガイドラインはJEITAとJEDEC
  6. RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
    1. 鉛フリー対応
    2. 樹脂の難燃材改良
    3. PFAS/PFOAフリーが次の課題
    4. AIデータセンターの電力消費削減に貢献するパッケージ材料
  7. AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
    1. 2.5D (CoWoS等) ・3Dパッケージの構造
    2. ハイブリッドボンディングと微細バンプ接続
    3. 製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV (シリコン貫通電極)
    4. 基板とインターポーザーの進化 (シリコンからガラス基板へ)
    5. AI向け大面積パッケージ特有の不具合
      • 反り
      • 局所熱応力
  8. AIの進化とパッケージングの未来 (新設項目)
    1. AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの熱マネジメント
    2. フィジカルAI (自動運転・ロボット) に求められる高信頼性・耐環境性
    3. 光電融合 (CPO:Co-Packaged Optics) 技術とAI通信の高速化
    4. AIを支える電源供給技術 (Power Delivery) とパッケージ内統合

受講料

  • 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
  • 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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