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各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望

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本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

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プログラム

現在、半導体は単なる電子部品から、経済安全保障の鍵となる重要コンポーネントへと位置づけが大きく変化しています 。前工程では2ナノメートルといった最先端技術が注目されたと思ったのも束の間、次の世代の1.xxナノメートルの開発も聞こえてきています。 　最先端の性能を使用する一部の機器以外の多くの半導体は最先端技術を必要としていないのが実情です 。一方で、高性能化を追求する最先端デバイスにおいては、異なる機能を持つ複数のチップ (チップレット) を集積し、トータル性能を向上させる「ヘテロジーニアスインテグレーション」をキーワードとして様々な技術開発が進んでいます 。

  1. 半導体パッケージの基礎 〜パッケージの進化・発展経緯〜 (1日目)
    1. 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケー ジ形態が多様化
    2. THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
    3. 各パッケージの紹介
    4. セラミックスパッケージとプラスチック (リードフレーム) パッケージとプリント基板パッケージ
    5. リードフレームの製造方法
    6. プリント基板パッケージの製造方法
  2. パッケージングプロセス (代表例)
    1. セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
    2. プラスチック (リードフレーム) パッケージのパッケージングプロセス
    3. プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
  3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
    1. 前工程
      1. BG (バックグラインド)
      2. DC (ダイシング)
      3. DB (ダイボンド)
      4. WB (ワイヤーボンド)
    2. 封止・モールド工程
      1. 封止:セラミックパッケージの場合
      2. プラズマクリーニング
      3. モールド
    3. 後工程
      1. 外装メッキ
      2. 切断整形
      3. ボール付け
      4. シンギュレーション
      5. 捺印
    4. バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程
      1. 再配線・ウェーハバンプ
      2. FC (フリップチップ)
      3. UF (アンダーフィル)
    5. パネルレベルパッケージング
      1. 工程フロー (RDLファースト)
      2. 部品内蔵
    6. 試験工程とそのキーポイント
      1. 代表的な試験工程フロー
      2. BI (バーンイン) 工程
      3. 外観検査 (リードスキャン) 工程
      4. ファームウェア書き込みはデバイスの差別化
    7. 梱包工程とそのキーポイント
      1. ベーキング
      2. トレイ梱包
      3. テーピング梱包
  4. ここまでのまとめ
  5. 過去に経験した不具合 (2日目)
    1. チップクラック
    2. ワイヤー断線
    3. パッケージが膨れる・割れる
    4. 実装後、パッケージが剥がれる
    5. BGAのボールが落ちる・破断する
    6. 捺印方向が180度回転する
    7. モールドボイド、未充填
    8. ダイボンド層の剥離
    9. 顧客の実装後リードが曲がる
    10. 梱包材からの異臭
    11. 基板実装信頼性向上
    12. リード間の樹脂ダスト問題
    13. BGAのパッケージ反り
  6. 試作・開発時の評価、解析手法の例
    1. とにかく破壊試験と強度確認
    2. MSL (吸湿・リフロー試験)
    3. 機械的試験と温度サイクル試験
    4. SAT (超音波探傷) 、XRAY (CT) 、シャドウモアレ
    5. 開封、研磨、そして観察
    6. 各種分析
    7. ガイドラインはJEITAとJEDEC
  7. RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
    1. 鉛フリー対応
    2. ウィスカー評価
    3. 樹脂の難燃材改良
    4. PFAS/PFOA/対応が次の課題
    5. AIデータセンターの電力消費削減に貢献するパッケージ材料
  8. AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
    1. 2.5D (CoWoS等) ・3Dパッケージの構造
    2. ハイブリッドボンディングと微細バンプ接続
    3. 製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV (シリコン貫通電極)
    4. 基板とインターポーザーの進化 (シリコンからガラス基板へ)
    5. AI向け大面積パッケージ特有の不具合
      • 反り
      • 局所熱応力
  9. AIの進化とパッケージングの未来
    1. AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの熱マネジメント
    2. フィジカルAIに求められる高信頼性・耐環境性
      • 自動運転
      • ロボット
    3. 光電融合 (CPO:Co-Packaged Optics) 技術とAI通信の高速化
    4. AIを支える電源供給技術 (Power Delivery) とパッケージ内統合
  10. 終わりに
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 64,000円(税別) / 70,400円(税込)
  • 複数名: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 64,000円(税別) / 70,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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