電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価

日時

2026年7月2日 10時00分〜 2026年7月2日 17時00分

開催予定

プログラム

第1部電子機器、半導体分野における「防湿/透湿」・「防水/吸水」対策の重要性

〜電子部品の不良 (腐食、反り・剥離、割れ) を招く「水侵入」を防ぐ〜

(2026年7月2日 10:00〜12:10)

　電子部品は、外部からの「水侵入」により様々な不良を発生する危惧がある。特に、電子回路の腐食や熱歪起因の不良 (反り・剥離・割れ) は重大である。　本セミナーでは、これら不良の発生機構および防止策 (水侵入の防止対策) について解説する。

基本情報
1. 水の状態と浸入路
  - 防湿/透湿と防水/吸水
  - バルクと界面
2. 保護材料と水侵入
  - 材質 (無機・有機) 、有機物と自由体積
3. 有機物の透湿理論
  - 拡散理論
  - 拡散曲線
4. 電子部品の保護法
  - 気密封止
  - 樹脂封止
5. 保護材料の諸元
  - 電子材料
  - 半導体封止材料
電子部品の不良発生機構
1. 電子回路類の腐食
  - 界面間隙
  - 電解質
    - 種類
    - 量
    - 移動
2. 反り・剥離と不良
  - 熱伸縮差 vs 界面密着
  - 不良モード
3. 割れ (クラック)
  - 熱伸縮差 vs 部材強度
  - 気化膨張
  - 保護材料均一性
「水侵入」の防止対策
1. 防湿/透湿対策
  1. 部材の構成内容
    - 筐体材質
    - 浸入経路距離 vs 疎水成分
    - 乾燥剤
  2. 部材の表面処理
    - 蒸着
      - PVD
      - CVD
    - 表面処理
      - 混合
      - 変性
      - 積層
2. 防水/吸水対策
  1. 部材の低吸水化
    - 組成 (樹脂など)
    - 吸水成分 (無機/有機比率)
  2. 部材の界面密着
    - 密着剤 (撥水/疎水)
    - 変形密着 (可撓剤など)

質疑応答

第2部 TOM成形を用いた「防水・防湿コーティング」とその応用について

(2026年7月2日 13:10〜14:00)

　電子デバイスの高機能化・屋外利用の拡大により、防水・防湿技術への要求は高まっている。　本講では従来工法にも触れつつ、TOM成形によるフィルムラッピングの特徴と応用について解説する。

背景・ニーズ
防水の等級・グレード
防水工法の比較
TOM成形 (Three dimension Overlay Method) について
1. TOM成形とは
2. TOM成形までの沿革
3. TOMマシンの構造
4. プロセス
5. TOM成形によるフィルムラッピングの特徴
TOM成形で使用可能な材料
フィルムに求められるスペック
成形の難しい形状・失敗事例
防水以外の用途・応用
実際の採用例
用途例
設備紹介

質疑応答

第3部フッ素系コーティングに関する技術とそのメカニズム

(2026年7月2日 14:10〜15:00)

　電子機器・半導体分野における撥水、防湿機能は製品を故障から守り、品質の保証に大きな役割を担っている。この撥水、防湿機能を簡単に付与できる優れた表面改質剤であるフッ素コーティングについて解説する。

フッ素系コーティング剤について
1. フッ素系コーティングの特徴
2. その他のコーティング剤との比較
3. 撥水、防湿のメカニズム
4. 実績から見る使用方法
高性能フッ素系ゴムコーティング剤:FFKMコーティング
1. FFKMとは
2. FFKMコーティングの特徴

質疑応答

第4部ジェットディスペンサーと卓上ロボットを使用した防湿コーティング剤の塗布について

(2026年7月2日 15:10〜16:00)

　防湿コーティング剤を高速かつ精密に塗布できるジェットディスペンサー及び卓上ロボットを紹介する。従来式ディスペンサーを使用時に課題となっていた気泡や飛散についても、発生を抑制する独自技術を併せて紹介する。

防湿コーティングとは
1. 防湿コーティングの目的
2. 防湿コーティングの市場
3. 防湿コーティング剤の種類
防湿コーティング工程の課題
1. 工数・コスト面
2. 品質面
3. 環境面
ディスペンサーを使用した塗布方法の紹介
1. 塗布方法概要
2. ジェットディスペンサー
3. フィルムコートバルブ
ジェットディスペンサー PICO Pulseの紹介
1. PICO Pulse概要
2. 気泡レスの塗布
3. 飛散レスの塗布
フィルムコートバルブの紹介
卓上ロボット EVシリーズの紹介
1. EVシリーズ概要
2. ティーチング方法の紹介
3. アライメント機能の紹介

質疑応答

第5部フィルムの水蒸気透過試験について

〜測定原理、規格及び、測定装置と測定事例の紹介〜

(2026年7月2日 16:10〜17:00)

　気体分子 (水の場合は水蒸気) などの低分子は、材料の細孔や分子の隙間を通って移動していくことがあります。この現象をガス透過と呼び、フィルム試料の透過性を測定する方法がJIS規格等に規定されています。しかし、様々な測定法があり、どれを選べばよいか難しく感じるかもしれません。　本テーマでは、水蒸気透過の原理、各種測定法の概要や特徴について解説いたします。また、実際の測定例を示しながら、測定のポイント等について解説します。

概要
測定機構、規格
測定手順
評価事例の紹介

質疑応答

受講料

1名様: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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